Por que as dez decisões são importantes
Uma placa de cobre espessa não é uma placa padrão com uma folha mais grossa. O cobre altera o tempo de revestimento, o controle de corrosão, a aplicação da máscara, o peso do painel e o perfil de montagem; portanto, cada escolha feita na fase de especificação tem consequências posteriores. As dez decisões abaixo são as que influenciam o preço final.
As dez decisões
Corrente e aumento de temperatura por rede. Informe ambos. Uma pista dimensionada sem um aumento permitido não tem um alvo mensurável, e a espessura do cobre é escolhida por hábito, em vez de por cálculo.
Espessura do cobre por camada. A Hitech Circuits utiliza espessuras de 0,5 a 20 oz na camada externa e de 0,5 a 10 oz na camada interna. Aplique a espessura onde a corrente é mais intensa; uma camada espessa e uniforme raramente é necessária.
Espessura final. Defina-a incluindo o cobre, em uma faixa de 0,1 a 6,0 mm. Uma camada externa de 20 oz adiciona aproximadamente 700 µm por lado, e o laminado deve ser escolhido levando isso em consideração.
Tamanho mínimo do elemento. Linhas e espaços de 0,06 mm permanecem disponíveis nas camadas de elementos finos; o tamanho mínimo da camada grossa é definido por sua espessura. Solicite o número de elementos que a camada pode suportar, não o número no guia de projeto padrão.
Estratégia de furos e vias. O tamanho mínimo da planta é de 0,15 mm mecanicamente ou 0,1 mm a laser, com uma proporção de aspecto de 15:1. Quando uma camada fina puder suportar a via, mantenha-a fora da camada grossa.
Alívio térmico e aberturas de máscara. Uma área de contato grossa retém calor. Os raios de alívio e as aberturas de máscara são dimensionados para que a junta atinja a temperatura de soldagem e a barreira resista à montagem.
Acabamento da superfície. O HASL segue o contorno do cobre, que é irregular em uma área de contato grossa; o ENIG e o estanho por imersão fornecem uma superfície plana para montagem de passo fino, e o ouro flash é adequado para bordas de conectores. Escolha o acabamento após a geometria da área de contato, não antes.
Painel e matriz. As placas dentro de uma placa de 580 × 1900 mm são gravadas de forma mais uniforme do que as matrizes pressionadas ao máximo, e o equilíbrio do cobre ao longo do painel determina a planicidade com 0,7% de curvatura e torção.
Método de teste. Placas pesadas são mais pesadas e têm cobre mais espesso, ambos os fatores afetam a sondagem do dispositivo de fixação. Defina se o lote será testado em um dispositivo de fixação ou em uma sonda móvel e qual será a cobertura.
Tolerância e documentação. Inclua no desenho os valores nominais, a faixa de tolerância e o método de medição: largura e espessura do condutor com ±20% típicos, verificados em um cupom de seção transversal. Tolerâncias indefinidas podem ser discutidas na inspeção de recebimento.
O que as decisões representam
Uma placa de cobre espessa bem especificada geralmente difere de uma mal especificada em três aspectos: o cobre está em menos camadas, a característica mínima corresponde ao peso e o método de teste é definido antes da fabricação das ferramentas. Essas três escolhas representam a maior parte da diferença de custo entre duas cotações para o mesmo conjunto de arquivos Gerber.
Os protótipos ficam prontos em 1–3 dias e o volume médio em 4–10 dias, uma vez definida a pilha de camadas. Os limites de processo publicados estão na página de PCB de cobre espesso e na página de capacidades; as consequências de projeto estão no guia de projeto de cobre espesso.
