Почему важны эти десять решений
Плата с толстым слоем меди — это не стандартная плата с более толстой фольгой. Медь влияет на время нанесения покрытия, контроль травления, нанесение маски, вес панели и профиль сборки, поэтому каждый выбор, сделанный на этапе спецификации, оплачивается на последующих этапах. Десять решений, перечисленных ниже, влияют на ценовое предложение.
Десять решений
Ток и повышение температуры на каждую цепь. Укажите оба параметра. Для дорожки, размер которой не предусматривает допустимого повышения температуры, нет измеримого целевого значения, и вес меди выбирается по привычке, а не на основе расчетов.
Вес меди на слой. Hitech Circuits наносит 0,5–20 унций меди снаружи и 0,5–10 унций внутри. Укажите вес там, где находится ток; равномерный, тяжелый слой редко бывает необходим.
Толщина готового слоя. Установите ее с учетом меди, в диапазоне 0,1–6,0 мм. Внешний слой толщиной 20 унций добавляет примерно 700 мкм с каждой стороны, и ламинат необходимо выбирать, исходя из этого значения.
Минимальный размер элемента. На слоях с мелкими элементами остается доступным размер линии и зазора 0,06 мм; минимальный размер толстого слоя определяется его весом. Запрашивайте количество элементов, которое может вместить слой, а не число из стандартного руководства по проектированию.
Стратегия размещения отверстий и переходных отверстий. Минимальный размер, требуемый на заводе, составляет 0,15 мм механическим способом или 0,1 мм лазерным способом при соотношении сторон 15:1. Там, где тонкий слой может разместить переходное отверстие, не размещайте его в толстом слое.
Теплоотвод и отверстия маски. Толстая площадка удерживает тепло. Размеры теплоотводящих элементов и отверстий маски подбираются таким образом, чтобы соединение достигало температуры пайки, а защитная пленка выдерживала сборку.
Чистка поверхности. HASL повторяет контур меди, который неровный на толстой площадке; ENIG и иммерсионное лужение обеспечивают ровную поверхность для сборки с малым шагом контактов, а золочение методом флэш-покрытия подходит для обработки краев разъемов. Выбирайте покрытие после геометрии контактной площадки, а не до нее.
Панель и массив. Платы размером 580 × 1900 мм подвергаются более равномерному нанесению покрытия и травлению, чем массивы, работающие на пределе возможностей, а баланс меди по всей панели определяет плоскостность при отклонении от 0,7 % и скручивании.
Метод испытания. Тяжелые платы тяжелее и имеют более высокую медь, что влияет на работу измерительного прибора. Согласуйте, будет ли партия обрабатываться на измерительном приборе или с помощью летающего щупа, и с какой степенью покрытия.
Допуск и документация. Укажите на чертеже номинальный допуск, диапазон и метод измерения: ширина и толщина проводника ±20 % от типичных значений, проверенные на образце поперечного сечения. Неопределенный допуск становится предметом обсуждения при входном контроле.
К чему приводят принятые решения
Хорошо спроектированная печатная плата с большим количеством меди обычно отличается от плохо спроектированной тремя моментами: медь располагается на меньшем количестве слоев, минимальные требования к элементам соответствуют весу, а метод тестирования согласовывается до начала изготовления оснастки. Эти три фактора определяют большую часть разницы в стоимости между двумя предложениями для одного и того же набора файлов Gerber.
Изготовление прототипов занимает 1–3 дня, а среднесерийное производство — 4–10 дней после того, как будет определена структура слоев. Опубликованные технологические ограничения указаны на страница печатной платы с толстым слоем меди и в страница возможностей Последствия проектирования заключаются в следующем: руководство по проектированию тяжелых медных конструкций.
