Por qué importan las diez decisiones
Una placa de cobre grueso no es una placa estándar con lámina más gruesa. El cobre cambia el tiempo de metalizado, el control del ataque, la aplicación de máscara, el peso del panel y el perfil de ensamblaje, así que cada elección hecha en la fase de especificación se paga aguas abajo. Las diez siguientes son las que mueven una cotización.
Las diez decisiones
- Corriente y aumento de temperatura, por red. Declara las dos. Una pista dimensionada sin aumento permitido no tiene objetivo medible, y entonces el peso de cobre se elige por costumbre y no por cálculo.
- Peso de cobre por capa. Hitech Circuits fabrica de 0,5 a 20 oz por fuera y de 0,5 a 10 oz por dentro. Pon el peso donde está la corriente; un diseño uniforme de cobre grueso rara vez es necesario.
- Espesor acabado. Fíjalo con el cobre incluido, en el rango de 0,1–6,0 mm. Una capa exterior de 20 oz añade unos 700 µm por cara, y el laminado tiene que elegirse en función de eso.
- Tamaño mínimo de trazo. 0,06 mm de línea y espacio siguen disponibles en las capas de trazo fino; el mínimo de la capa gruesa lo fija su peso. Pide el número que la capa puede sostener, no el de la guía de diseño estándar.
- Estrategia de agujeros y vías. El mínimo de planta es 0,15 mm mecánico o 0,1 mm por láser, con relación de aspecto 15:1. Donde una capa fina pueda llevar la vía, mantenla fuera de la capa gruesa.
- Alivio térmico y aberturas de máscara. Un pad grueso retiene calor. Los radios de alivio y las aberturas de máscara se dimensionan para que la unión llegue a temperatura de soldadura y el dique sobreviva al ensamblaje.
- Acabado superficial. El HASL sigue el contorno del cobre, que en un pad grueso es irregular; el ENIG y el estaño por inmersión dan una superficie plana para ensamblaje de paso fino, y el oro flash encaja en los bordes de conector. Elige el acabado después de la geometría del pad, no antes.
- Panel y array. Las placas dentro de 580 × 1900 mm se metalizan y atacan de forma más uniforme que los arrays llevados al máximo, y el equilibrio de cobre en el panel decide la planitud con 0,7 % de combado y torsión.
- Método de prueba. Las placas gruesas pesan más y tienen cobre más alto, y ambas cosas afectan al sondado del útil. Acuerda si el lote va en útil o en sonda volante, y con qué cobertura.
- Tolerancia y documentación. Pon en el plano el valor nominal, la banda y el método de medición: anchura y espesor de conductor en ±20 % típico, verificado en un cupón de sección. Una tolerancia sin definir se convierte en una discusión en la inspección de entrada.
Qué suman las decisiones
Una placa de cobre grueso bien especificada suele diferenciarse de una mal especificada en tres puntos: el cobre está en menos capas, el trazo mínimo cuadra con el peso y el método de prueba se acuerda antes del utillaje. Esas tres elecciones concentran casi toda la diferencia de coste entre dos cotizaciones del mismo juego de Gerber.
Los prototipos salen en 1–3 días y el volumen medio en 4–10 días una vez fijado el stack-up. Los límites publicados del proceso están en la página de cobre grueso y en la página de capacidades; las consecuencias de diseño están en la guía de diseño de cobre grueso.
