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HASL, ENIG u OSP: cómo elegir el acabado superficial

El acabado es una decisión de proceso con consecuencias en el rendimiento. Cuatro preguntas lo acotan antes de emitir una cotización.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Comparación de los acabados superficiales HASL, ENIG y OSP en una placa de circuito impreso

Cuatro preguntas

  1. ¿Cuál es el paso más fino? Por debajo de unos 0,5 mm la planitud importa y el ENIG se adelanta.
  2. ¿Cuántos ciclos de reflujo? El ensamblaje a doble cara y el retrabajo favorecen el ENIG frente al OSP.
  3. ¿Cuánta vida de almacenamiento? El OSP y la plata por inmersión envejecen; el ENIG y el HASL aguantan mucho más.
  4. ¿Qué hace el producto? Los diseños de alta frecuencia y baja pérdida pueden necesitar un acabado concreto para no perder señal en la zona de los pads.

Lo que cada acabado cuesta en otro sitio

  • HASL — el más barato, tolera el retrabajo, pero es irregular en paso fino.
  • ENIG — plano y duradero, mayor coste, y la capa de níquel debe controlarse para evitar uniones frágiles.
  • OSP — la opción plana más barata, un solo reflujo, vida de almacenamiento corta.
  • Plata por inmersión — buena soldabilidad, sensible a la manipulación y al deslustre.

Nuestro valor por defecto

Para trabajos mixtos de SMT y de inserción pasante cotizamos ENIG salvo que el diseño favorezca claramente otro acabado. Si el plan de ensamblaje es poco habitual (soldadura selectiva, inserción a presión, unión por hilo), conviene decirlo al pedir la cotización, porque cambia la recomendación. El acabado es una decisión de fabricación de PCB con consecuencias en el rendimiento, así que merece fijarse antes de liberar los datos de taladro y máscara.

Especificaciones técnicas

Acabados
HASL · HASL sin plomo · ENIG · plata por inmersión · OSP
Traza / separación mínima
0,06 mm / 0,06 mm
Aceptación
IPC-6012B / IPC-A-600H

Preguntas frecuentes

  • ¿Qué acabado conviene a una placa con BGA de paso 0,4 mm?

    El ENIG es la elección habitual: la superficie es plana, así que el depósito de pasta y la colocación se mantienen constantes, y la barrera de níquel protege los pads a lo largo de varias pasadas de reflujo. El HASL es difícil de controlar en ese paso, y el OSP solo sirve si la placa se ensambla una vez y pronto.

  • ¿Cuándo es el OSP la respuesta correcta?

    Cuando la placa se ensambla en un solo reflujo poco después de fabricarse, no necesita almacenamiento largo y el coste domina. El OSP es el acabado más barato y da una superficie de cobre plana, pero se consume en la primera operación de soldadura y no ofrece protección después.

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