Llevar el calor al cobre
Trazas anchas, áreas de cobre y vías térmicas reducen la resistencia térmica de la unión a la placa. El peso de cobre y el número de vías los fija la disipación de potencia, no la estética.
Colocar para el flujo de aire
Las piezas calientes a barlovento, las sensibles apartadas. Evitar que los componentes altos den sombra a los calientes.
Comprobar con mediciones
Hacer funcionar el prototipo a carga nominal y medir con cámara térmica. Un diseño cómodo en el banco puede quedar al límite dentro de una carcasa sellada. Si las mediciones dicen que al cobre ya no le queda margen, conviene preguntar a un fabricante de PCB de núcleo metálico si el calor debe salir por una base de aluminio.
