Transferir o calor para o cobre
Pistas largas, áreas de cobre e vias térmicas reduzem a resistência térmica da junção para a placa. A espessura do cobre e a quantidade de vias são determinadas pela dissipação de potência, não pela estética.
Posicionar para o fluxo de ar
Posicione os componentes quentes no lado exposto ao vento, e os componentes sensíveis à temperatura no lado oposto. Evite que componentes altos façam sombra nos componentes quentes.
Verificar com medições
Execute o protótipo com a carga nominal e faça medições com uma câmera termográfica. Um projeto que funciona bem na bancada pode apresentar desempenho insuficiente dentro de uma caixa selada. Se as medições indicarem que o cobre já não tem espaço suficiente, consulte um fabricante de PCBs com núcleo metálico para saber se o calor deveria sair por uma base de alumínio.

