Основные компоненты
Микропереходы — просверлены лазером с шагом 0,1 мм на наших линиях, соединяя соседние слои.
Последовательное ламинирование — сначала ламинируется сердцевина, затем добавляются внешние слои вокруг микропереходов.
Переходы в контактной площадке и заполненные переходы — позволяют размещать компоненты непосредственно над переходом.
Тонкие элементы — дорожки и зазор 0,06 мм на внешних слоях.
Сколько циклов требуется для проектирования?
Начните с шага выводов. BGA с малым шагом может выйти за один последовательный цикл; для более плотных корпусов потребуется два или три. Каждый цикл добавляет этапы ламинирования, сверления и нанесения покрытия, поэтому цель — минимальная трассировка платы, а не самый маленький переход, который может создать технологический процесс.
Что отправить
Укажите предполагаемую структуру слоев, типы переходов и таблицу сверления, а также требования к импедансу, если таковые имеются. Мы строим многослойные конструкции из высокопрочного бетона (HDI) и обычные многослойные конструкции на одном этаже, до 38 слоев, с использованием гибких и жестко-гибких конструкций до 12 слоев, поэтому обзор с учетом производитель печатных плат hdi Перед изготовлением оснастки можно сравнить оба варианта.
