Os componentes básicos
Microvias — perfuradas a laser, com 0,1 mm de diâmetro em nossas linhas de produção, conectando camadas adjacentes.
Laminação sequencial — o núcleo é laminado primeiro e, em seguida, as camadas externas são adicionadas ao redor das microvias.
Via-in-pad e vias preenchidas — permitem que os componentes sejam colocados diretamente sobre a via.
Recursos finos — pistas e espaçamento de 0,06 mm nas camadas externas.
Quantos ciclos o projeto precisa?
Comece pelo espaçamento entre os pinos. Um BGA de passo fino pode ser concluído em um único ciclo sequencial; encapsulamentos mais densos precisam de dois ou três. Cada ciclo adiciona etapas de laminação, perfuração e metalização, portanto, o objetivo é o mínimo necessário para rotear a placa, não a menor via que o processo pode produzir.
O que enviar
Forneça a intenção de empilhamento, os tipos de via e a tabela de perfuração, além dos requisitos de impedância, se houver. Construímos lajes HDI e multicamadas convencionais no mesmo piso, até 38 camadas, com lajes flexíveis e rígido-flexíveis até 12 camadas, portanto, a revisão com o fabricante de placas de circuito impresso HDI pode comparar as duas opções antes do ferramental.
