Los bloques de construcción
- Microvías — taladradas con láser, 0,1 mm en nuestras líneas, y conectan capas adyacentes.
- Laminado secuencial — primero se lamina el núcleo y después se añaden las capas exteriores alrededor de las microvías.
- Vía en pad y vías rellenas — permiten colocar componentes directamente sobre la vía.
- Prestaciones finas — traza y espaciado de 0,06 mm en las capas exteriores.
¿Cuántos ciclos necesita el diseño?
Empiece por el paso de pines. Un BGA de paso fino puede escapar con un solo ciclo secuencial; los encapsulados más densos necesitan dos o tres. Cada ciclo añade pasos de laminado, taladrado y metalizado, así que el objetivo es el mínimo que rutea la placa, no la vía más pequeña que el proceso pueda hacer.
Qué enviar
Facilite la intención de stack-up, los tipos de vía y la tabla de taladros, además de los requisitos de impedancia si los hay. Fabricamos HDI y multicapa convencional en la misma planta, hasta 38 capas, con flex y rígido-flexible hasta 12 capas, así que la revisión con el fabricante de PCB HDI puede comparar ambas opciones antes del utillaje.
