Импеданс — это геометрическая проблема
Сопротивление 50 Ом не зависит от названия цепи; оно является результатом ширины цепи, толщины диэлектрика, диэлектрической постоянной и расстояния до опорной плоскости. Изменение любого из этих параметров приводит к изменению импеданса. Именно поэтому чертеж структуры слоев плюс целевое значение — это минимальная информация, необходимая производителю.
Начните с структуры слоев
Сначала определите толщину платы и количество слоев, затем распределите толщину диэлектрика между сигнальным и опорным слоями. Сохранение одинаковой толщины диэлектрика в разных партиях важнее, чем точное номинальное значение: повторяемое значение 50 Ом ±10 % легче обеспечить, чем номинальное значение 50 Ом, которое меняется с каждой панелью.
Поддерживайте непрерывность опорных плоскостей в цепях с контролируемым импедансом; щель или разрыв заставляют обратный ток отклоняться и изменяют локальный импеданс.
Избегайте изменения опорных слоев в середине трассировки, если в проекте не предусмотрен переход через переходное отверстие.
Запросите у производителя стандартную схему, прежде чем выбирать нестандартный диэлектрик.
Что мы производим
Наш процесс поддерживает 1–38 слоев, дорожки и зазоры 0,06 мм, лазерные переходные отверстия 0,1 мм и внешнюю медь толщиной до 20 унций. Для работы с контролем импеданса мы изготавливаем образцы для каждой партии и проводим измерения методом TDR; ±10 % — это нормальный производственный диапазон, а ±5 % уточняется в каждом конкретном случае после проверки структуры слоев.
Где обычно терпят неудачу проекты
Целевой импеданс без структуры слоев — изготовителю приходится угадывать толщину диэлектрика, и первый образец оказывается неточным.
Разделение опорной плоскости под разъемом — импеданс на образце правильный, а на плате — неправильный.
Разные покрытия на одной панели — ENIG и HASL имеют разные значения толщины для компонентов с малым шагом выводов.
Самое дешёвое решение — проверка DFM до запуска оснастки. Отправьте набор файлов Gerber и таблицу импеданса; мы отвечаем, описывая стек слоёв, который построили бы, и допуски, которые можем выдержать. Именно такую проверку производства печатных плат стоит пройти до того, как макет будет окончательно утвержден.
