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Projeto de PCB com Impedância Controlada

A impedância é definida pela geometria e pelo material, e não por uma nota no desenho. Veja como especificar um empilhamento que um fabricante pode produzir.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

A impedância é um problema de geometria

Uma pista de 50 Ω não é uma propriedade do nome da rede; ela é o resultado da largura da pista, da espessura do dielétrico, da constante dielétrica e da distância do plano de referência. Altere qualquer um desses fatores e a impedância se altera. É por isso que um diagrama de empilhamento, juntamente com um valor alvo, é a informação mínima que um fabricante precisa.

Comece pelo empilhamento

Primeiro, defina a espessura da placa e o número de camadas e, em seguida, aloque a espessura do dielétrico entre as camadas de sinal e de referência. Manter a mesma composição dielétrica em todos os lotes é mais importante do que um valor nominal preciso: uma impedância repetível de 50 Ω ±10% é mais fácil de defender do que uma impedância nominal de 50 Ω que varia a cada painel.

  • Mantenha os planos de referência contínuos em redes com controle de impedância; um slot ou divisão força a corrente de retorno a desviar e altera a impedância local.

  • Evite alterar as camadas de referência no meio do roteamento, a menos que o projeto leve em consideração a transição do via.

  • Solicite a composição padrão do fabricante antes de escolher um dielétrico não padrão.

O que suportamos na linha de produção

Nosso processo suporta de 1 a 38 camadas, pistas e espaçamento de 0,06 mm, vias a laser de 0,1 mm e cobre externo de até 20 oz. Para trabalhos com controle de impedância, construímos cupons por lote e realizamos medições com TDR; ±10% é a janela de produção normal, e ±5% é cotado caso a caso após a revisão da estrutura de camadas.

Onde os projetos geralmente falham

  1. Alvo de impedância sem estrutura de camadas — o fabricante precisa estimar a composição do dielétrico, e a primeira peça falha.

  2. Plano de referência dividido sob um conector — a impedância está correta no cupom, mas incorreta na placa.

  3. Acabamentos mistos em um mesmo painel — ENIG e HASL têm implicações de espessura diferentes para componentes de passo fino.

A solução mais econômica é uma revisão de DFM antes da fabricação das ferramentas. Envie o conjunto de arquivos Gerber e a tabela de impedância; Respondemos com a estrutura empilhada que construiríamos e as tolerâncias que podemos manter. É a revisão de fabricação de placas de circuito impresso que vale a pena ter antes de congelar o layout.

Especificações técnicas

Tolerância de impedância
±10% típico, ±5% sob consulta
Largura/espaçamento mínimo do traço
0,06 mm / 0,06 mm
Contagem de camadas
1–38 camadas
Cobre externo
até 20 onças

Perguntas frequentes

  • Que informações são necessárias para orçar uma placa de impedância controlada?

    Envie a configuração de camadas ou a impedância alvo e a camada de referência para cada rede, o material e a espessura do cobre, além da espessura da placa. Com esses dados, podemos confirmar a largura da pista e o espaçamento que acomodarão o alvo em nossas linhas.

  • Como a impedância é verificada na produção?

    Fabricamos cupons de teste de impedância no mesmo painel e os medimos com TDR. Os cupons acompanham o lote, permitindo rastrear o valor medido até as placas enviadas.

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