La impedancia es un problema de geometría
Una pista de 50 Ω no es una propiedad del nombre de la red: es el resultado del ancho de pista, el espesor del dieléctrico, la constante dieléctrica y la distancia al plano de referencia. Cambie cualquiera de ellos y la impedancia se mueve. Por eso un plano de stack-up más un valor objetivo es la información mínima que un fabricante necesita.
Empezar por el stack-up
Fije primero el espesor de placa y el número de capas, y después reparta el espesor dieléctrico entre capas de señal y de referencia. Mantener la misma construcción dieléctrica entre lotes importa más que un valor nominal ajustado: un 50 Ω ±10 % repetible es más defendible que un nominal de 50 Ω que se va con cada panel.
- Mantenga los planos de referencia continuos bajo las redes con impedancia controlada; una ranura o una partición obliga a la corriente de retorno a desviarse y cambia la impedancia local.
- Evite cambiar de capa de referencia a mitad de ruta salvo que el diseño cuente con la transición de vía.
- Pida la construcción estándar del fabricante antes de elegir un dieléctrico no estándar.
Qué sostenemos en la línea
Nuestro proceso soporta 1–38 capas, pista y espaciado de 0,06 mm, vías láser de 0,1 mm y cobre exterior de hasta 20 oz. Para trabajo con impedancia controlada construimos cupones por lote y medimos con TDR; ±10 % es la ventana normal de producción, y ±5 % se cotiza caso por caso tras revisar el stack-up.
Dónde suelen fallar los diseños
- Objetivo de impedancia sin stack-up: el fabricante tiene que adivinar la construcción dieléctrica y la primera pieza falla.
- Partición del plano de referencia bajo un conector: la impedancia sale bien en el cupón y mal en la placa.
- Acabados mezclados en un mismo panel: el ENIG y el HASL implican espesores distintos para piezas de paso fino.
La corrección más barata es una revisión DFM antes del utillaje. Envíe el juego de Gerber y la tabla de impedancias; respondemos con el stack-up que construiríamos y las tolerancias que podemos sostener. Esa es la revisión de fabricación de PCB que vale la pena tener antes de congelar el trazado.
