Что чаще всего вызывает искривление и скручивание?

Неравномерное распределение меди и асимметричная структура слоев. Когда одна сторона имеет большую плоскость, а другая — разреженную трассировку, обе стороны расширяются по-разному при ламинировании и оплавлении, и плата изгибается в сторону более жесткой стороны.

Решает ли проблему толщина готовой платы?

Лишь частично. Более толстая плата сопротивляется изгибу, но если медь распределена неравномерно, напряжение сохраняется. Надежное решение — симметричная структура с удалением меди или изменением плоскости расположения элементов.

Блог

Коробление при производстве печатных плат

Коробление платы проявляется на принтере, а не на финальном контроле. Причина — несбалансированная медь и нагрев.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2017-06-24

Последнее обновление: 2026-11-10

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Проблемы с платой управления Bow & Twist и способы их предотвращения

Причины

Дисбаланс меди между слоями или между двумя сторонами
Асимметричная структура диэлектрика
Тепловые напряжения при ламинировании и оплавлении
Большие незакрепленные участки и тонкие сердечники

Профилактика

Балансировка меди по слоям, поддержание симметрии структуры относительно центра, добавление выравнивания там, где отсутствует плоскость, и согласование ориентации панели с производителем.

Приемка

Проверка на соответствие пределам IPC для размера и толщины платы. Плата, прошедшая проверку при комнатной температуре, может не пройти проверку после оплавления, поэтому деформация часто проверяется после моделирования сборки. Решение проблемы заключается в структуре, где происходит производство печатных плат Начинается обзор.

Технические характеристики

Приемка: Пределы IPC-6012B / IPC-A-600H
Толщина платы: 0,1–6,0 мм
Количество слоев: 1–38 слоев

Часто задаваемые вопросы

Что чаще всего вызывает искривление и скручивание?
Неравномерное распределение меди и асимметричная структура слоев. Когда одна сторона имеет большую плоскость, а другая — разреженную трассировку, обе стороны расширяются по-разному при ламинировании и оплавлении, и плата изгибается в сторону более жесткой стороны.
Решает ли проблему толщина готовой платы?
Лишь частично. Более толстая плата сопротивляется изгибу, но если медь распределена неравномерно, напряжение сохраняется. Надежное решение — симметричная структура с удалением меди или изменением плоскости расположения элементов.