Causas
- Desequilíbrio de cobre entre as camadas ou entre os dois lados
- Construção assimétrica do dielétrico
- Estresse térmico de laminação e refluxo
- Grandes áreas sem suporte e núcleos finos
Prevenção
Equilibre o cobre por camada, mantenha a estrutura simétrica em torno do centro, adicione reforço onde houver ausência de um plano e defina a orientação do painel em conjunto com o fabricante.
Aceitação
Compare com os limites do IPC para o tamanho e espessura da placa. Uma placa aprovada em temperatura ambiente ainda pode falhar após o refluxo, portanto, a deformação geralmente é verificada após a simulação de montagem. A correção está na estrutura de camadas, que é onde começa a revisão de fabricação de placas de circuito impresso.


