O que é
Uma fina camada de prata depositada por deslocamento químico sobre cobre nu. Ela protege o cobre até a soldagem e se dissolve na junta durante o refluxo, resultando em uma conexão final de cobre-estanho, e não de prata.
Vantagens
Soldabilidade — excelente molhabilidade tanto em SAC quanto em ligas com chumbo.
Planicidade — sem menisco, o que torna a impressão de passo fino previsível.
Custo — inferior ao ENIG, sem etapa de níquel.
Alta frequência — a camada fina tem pouco efeito na perda de inserção em comparação com acabamentos mais espessos.
Cuidados necessários
A prata sofre oxidação. As placas devem ser seladas, armazenadas em local seco e manuseadas com luvas; a oxidação é apenas um problema estético até afetar a molhabilidade, mas torna a inspeção visual ambígua. Se a linha de montagem não puder controlar o armazenamento, o ENIG é a especificação mais segura. Essa relação entre o custo do acabamento e a disciplina de manuseio pertence à cotação, onde fabricação de placas de circuito impresso e plano de montagem são revisados em conjunto.
