Qué es
Una capa fina de plata depositada por desplazamiento químico sobre el cobre desnudo. Protege el cobre hasta la soldadura y se disuelve en la unión durante el reflujo, así que la conexión final es cobre-estaño, no plata.
Dónde gana
- Soldabilidad: excelente humectación tanto en aleaciones SAC como en aleaciones con plomo.
- Planitud: sin menisco, así que la impresión de paso fino es predecible.
- Costo: por debajo del ENIG y sin etapa de níquel.
- Alta frecuencia: la capa fina apenas afecta la pérdida de inserción frente a acabados más gruesos.
Dónde exige cuidado
La plata se empaña. Las placas deben sellarse, almacenarse secas y manipularse con guantes; el empañamiento es cosmético hasta que afecta la humectación, pero vuelve ambigua la inspección visual. Si la línea de ensamblaje no puede controlar el almacenamiento, el ENIG es la especificación más segura. Ese equilibrio entre costo del acabado y disciplina de manejo pertenece a la cotización, donde la fabricación de PCB y el plan de ensamblaje se revisan juntos.
