Por qué fabricar una placa de 6 mm
Tres razones, normalmente juntas: un estándar de conector o de dedos de borde que fija el espesor, una carga mecánica que la placa tiene que soportar, o un stack-up con muchas capas y cobre grueso que solo cierra con ese calibre.
Por eso el espesor es mucho más a menudo consecuencia de otras decisiones que un objetivo en sí mismo, y conviene comprobar si un refuerzo o una carcasa de aluminio más gruesa harían el mismo trabajo por menos dinero.
La relación de aspecto fija el agujero
La regla que importa: espesor ÷ diámetro acabado del agujero ≤ 15. En el extremo alto del rango:
| Espesor de placa | Agujero metalizado más pequeño a 15:1 |
|---|---|
| 1,6 mm | 0,107 mm — así que 0,15 mm mecánico queda holgado |
| 3,2 mm | 0,213 mm |
| 6,0 mm | 0,4 mm |
Por eso una placa gruesa y un BGA de paso fino pueden ser incompatibles: el encapsulado necesita vías pequeñas y el espesor no las metaliza. La solución habitual es una placa más delgada con un refuerzo, o una construcción apilada.
Laminado y materiales
Un stack grueso significa más prepreg, más ciclos de laminado y más ocasiones de error de registro entre capas. Dos consecuencias prácticas:
- La tolerancia de registro se acumula. Cada ciclo de laminado añade un desplazamiento, así que los márgenes de anillo anular y de taladro a cobre se comprueban contra el stack final y no contra el primer par.
- El flujo de resina tiene más recorrido. El cobre grueso y los stacks gruesos necesitan suficiente prepreg para rellenar el dibujo, o el dieléctrico adelgaza y la impedancia se desplaza.
El combado y la torsión se mantienen en 0,7 % como máximo, algo más difícil de sostener a medida que suben el espesor y la masa de cobre; el laminado simétrico es la palanca principal.
Depanelización
El V-scoring funciona de 0,6 a 3,2 mm. Por encima de eso la placa se fresca, y la elección del ruteo con lengüetas y del método de separación tiene que hacerse pensando en el espesor: partir a mano una lengüeta de 6 mm no es un plan.
Ensamblaje
Una placa gruesa es un disipador. Los perfiles de reflujo necesitan una permanencia más larga y un pico definido; la soldadura selectiva y manual necesita precalentamiento por debajo. Los conectores press-fit y los dedos de borde se comprueban contra el espesor acabado, y el útil tiene que sostener una placa que pesa varias veces lo que un panel de 1,6 mm.
Cuándo el grosor es la respuesta equivocada
Si el requisito es rigidez o profundidad de conector, una placa de 1,6 mm con un refuerzo local, un portador metálico o una carcasa más gruesa suele ser más barata y más fácil de fabricar que un laminado uniforme de 6 mm.
Si el requisito es corriente, el cobre grueso sobre una placa más delgada puede hacer el trabajo: 20 oz sobre un stack de 1,6 mm llevan mucha corriente sin el castigo de la relación de aspecto.
Los límites publicados están en la página de capacidades, la construcción multicapa en la nota de proceso, y las opciones de cobre grueso en la página de cobre grueso.
