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Dentro de una fábrica de PCB de núcleo metálico

Las placas de núcleo metálico se saltan el laminado tal como lo conoce el FR-4. El proceso se parece más a unir y mecanizar.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

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Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Placa de núcleo metálico de aluminio con pistas de cobre y dieléctrico térmico

Base y unión

El aluminio se limpia y el prepreg térmico se une bajo calor y presión. La calidad de la unión decide la resistencia térmica y la fiabilidad a largo plazo más que cualquier paso posterior.

Imagen y ataque

Una sola capa de cobre se dibuja y se ataca con los mismos principios que en FR-4, pero la base es más gruesa y más rígida, así que el manejo y el apoyo del panel cambian.

Mecanizado

Los contornos, ranuras y recortes se fresan o se punzonan. Los bordes se desbarban y, donde la base queda expuesta, el plano mecánico debe decirlo. Envía el plano y el objetivo térmico a un fabricante de PCB de núcleo metálico antes del utillaje, porque el stack-up y el mecanizado se cotizan juntos.

Especificaciones técnicas

Stack-up típico
1–2 capas conductoras sobre base de aluminio
Dieléctrico
prepreg térmico, normalmente 0,05–0,2 mm
Tamaño de placa
hasta 580 × 1900 mm

Preguntas frecuentes

  • ¿Por qué el trabajo de núcleo metálico suele ser de una cara?

    Porque la base de aluminio es conductora y el dieléctrico es fino. Añadir una segunda capa de señal significa más dieléctrico y más cobre, lo que reduce la ventaja térmica y complica el aislamiento; la mayoría de las aplicaciones no lo necesitan.

  • ¿Qué decide el espesor del dieléctrico?

    El requisito de aislamiento y el objetivo térmico a la vez. Un dieléctrico más fino conduce mejor el calor pero aísla menos, así que el valor se elige a partir de la tensión de trabajo y de los vatios por área.

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