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Por dentro de uma fábrica de placas de circuito impresso de núcleo metálico

As placas de núcleo metálico ignoram a laminação como o FR-4 a conhece. O processo é mais próximo da colagem e usinagem.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

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Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

PCB com núcleo metálico - Tecnologia

Base e colagem

O alumínio é limpo e o pré-impregnado térmico é colado sob calor e pressão. A qualidade da colagem determina a resistência térmica e a confiabilidade a longo prazo mais do que qualquer etapa posterior.

Impressão e gravação

Uma única camada de cobre é impressa e gravada com os mesmos princípios do FR-4, mas a base é mais espessa e rígida, portanto, o manuseio e o suporte do painel são diferentes.

Usinagem

Contornos, ranhuras e recortes são fresados ou puncionados. As bordas são rebarbadas e, onde a base estiver exposta, isso deve ser indicado no desenho mecânico. Envie o desenho e o alvo térmico a um fabricante de PCBs com núcleo metálico antes do ferramental, pois a pilha e a usinagem são cotadas juntas.

Especificações técnicas

Empilhamento típico
1–2 camadas condutoras sobre base de alumínio
Dielétrico
Pré-impregnado térmico, tipicamente de 0,05 a 0,2 mm
Tamanho da prancha
até 580 × 1900 mm

Perguntas frequentes

  • Por que o trabalho com núcleo de metal geralmente é feito em apenas um lado?

    Como a base de alumínio é condutora e o dielétrico é fino, adicionar uma segunda camada de sinal significa mais dielétrico e cobre, o que reduz o benefício térmico e complica o isolamento; a maioria das aplicações não precisa disso.

  • O que determina a espessura do dielétrico?

    A necessidade de isolamento e a meta térmica devem ser consideradas em conjunto. Um dielétrico mais fino conduz melhor o calor, mas isola menos; portanto, o valor é escolhido com base na tensão de operação e na potência por área.

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