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Mezclar pesos de cobre en un stack-up

Una placa de potencia rara vez necesita el mismo cobre en todas partes. Mezclar pesos funciona, siempre que cada regla siga a la capa correcta.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Qué se gana mezclando

Un stack-up de cobre grueso uniforme es caro de fabricar y difícil de mantener plano. Además resuelve un problema que el diseño quizá no tiene: solo unas pocas redes llevan la corriente y solo unas pocas capas necesitan el camino térmico.

Mezclar pesos deja que el cobre siga a la función. Las capas exteriores gruesas llevan corriente y reparten calor; las interiores finas sostienen el ruteo fino y, donde hace falta, la impedancia controlada. El rango publicado lo admite directamente (0,5–20 oz por fuera y 0,5–10 oz por dentro), así que la elección es una decisión de diseño y no una petición especial.

Tres reglas que siguen a la capa más gruesa

  1. Agujeros metalizados. Un barril que cruza una capa gruesa se taladra, se metaliza y se despeja para esa capa. El agujero acabado mínimo es de 0,15 mm mecánico o 0,1 mm por láser, y la relación de aspecto se queda en 15:1. El anillo anular se dimensiona contra el peso de cobre, porque el ataque químico se lleva más pad en una capa gruesa.
  2. Despeje y diques de máscara. La separación entre dos conductores de la capa gruesa, y el dique de máscara que queda en medio, siguen el mínimo de esa capa. Una capa de 1 oz al lado admite una separación mucho más fina; no apliques la regla fina a la capa gruesa solo porque estén en la misma placa.
  3. Equilibrio y planitud. El cobre se equilibra en el stack-up, no capa a capa. Cobre grueso fuera y fino dentro es aceptable si el laminado es simétrico; el cobre grueso en un solo lado es lo que comba el panel, y el combado y la torsión se mantienen en 0,7 %.

Qué se queda por capa

  • Tamaño mínimo de trazo. 0,06 mm de línea y espacio siguen disponibles en las capas de trazo fino; la capa gruesa se cotiza contra su propio límite.
  • Tolerancia de conductor. La banda de ±20 % se aplica por capa, porque el espesor de metalizado y el socavado del ataque dependen del peso de esa capa.
  • Alivio térmico. Los pads de una capa gruesa necesitan un alivio dimensionado para el calor que disipa el cobre; el mismo pad en una capa de 1 oz no lo necesita.

Cómo escribir la tabla del stack-up

El documento de cotización debe listar, para cada capa, el número de capa, el peso de cobre y el espesor de dieléctrico, además de la corriente de cada red y el aumento de temperatura permitido. Esa tabla es lo que el fabricante cotiza y lo que el DFM revisa; una nota que diga «cobre grueso, 10 oz» deja abiertas las decisiones más caras.

El rango publicado está en la página de cobre grueso, y las consecuencias de diseño de un stack-up mixto están en la guía de diseño.

Especificaciones técnicas

Capas exteriores
0,5–20 oz
Capas interiores
0,5–10 oz
Número de capas
1–38 capas
Mínimo de trazo fino
0,06 mm línea / espacio
Relación de aspecto
15:1

Preguntas frecuentes

  • ¿Puede una placa llevar 10 oz por fuera y 5 oz por dentro?

    Sí. Mantén un peso por capa (una misma capa no debe mezclar cobre de 10 oz y de 5 oz) y aplica a cada capa sus propias reglas. Hitech Circuits cotiza hasta 20 oz en capas exteriores y 10 oz en interiores, así que un reparto 10/5 entra en el rango publicado y es un stack-up normal de placa de potencia.

  • ¿Siguen los agujeros pasantes a la capa más pesada de la placa?

    Un agujero metalizado sigue a la capa más pesada por la que pasa de verdad: 0,15 mm mecánico como mínimo, 0,1 mm por láser, relación de aspecto 15:1 y anillo anular dimensionado para esa capa. Un agujero que solo cruza capas de 1 oz no queda sujeto a las reglas de 10 oz, y las vías ciegas o enterradas se juzgan por las capas que cruzan y no por la capa más pesada de la placa.

  • ¿Dónde ayuda más mezclar pesos?

    Potencia por fuera y señales por dentro. Las capas exteriores asumen las pistas anchas de corriente y la conexión térmica con la envolvente; las interiores mantienen 1 oz o 2 oz para ruteo fino e impedancia controlada. El resultado es una placa más ligera, más plana y más barata que un diseño uniforme de cobre grueso, con la misma capacidad de corriente.

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