Quando a soldagem seletiva é melhor que a soldagem por onda?

Quando apenas alguns componentes de montagem em furo passante estão entre os componentes SMT, a soldagem seletiva visa essas juntas sem expor toda a placa à onda de solda, o que reduz a carga térmica e o trabalho de mascaramento.

Qual é o principal risco ao remover um componente?

O descolamento das almofadas devido ao aquecimento irregular. O pré-aquecimento da placa, o uso do bico correto e um tempo de permanência curto protegem o laminado e as peças adjacentes; uma almofada descolada transforma uma retrabalho em uma decisão de descarte.

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Soldagem e Remoção de Componentes

Cada método de soldagem possui um perfil térmico e um modo de falha. O retrabalho é um processo, não uma improvisação.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2019-03-22

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Processos de soldagem para placas de circuito impresso – Preparação e remoção de componentes

Soldagem em massa

Reflow para componentes SMT, soldagem por onda para componentes PTH em grande volume. O perfil é definido pela pasta ou liga metálica e verificado com um perfilômetro na montagem final.

Soldagem seletiva e manual

Soldagem seletiva para placas mistas com poucos componentes PTH; soldagem manual para protótipos, reparos e componentes que não suportam soldagem por onda.

Retrabalho e remoção

Pré-aqueça onde a massa for alta, aplique calor localmente, remova com a ferramenta adequada e limpe a área. Registre o retrabalho: um reparo não documentado é uma futura questão de qualidade, e é a primeira sobre a qual uma auditoria de serviços de montagem de placas de circuito impresso pergunta.

Especificações técnicas

Métodos: soldagem por refluxo · soldagem por onda · soldagem seletiva · soldagem manual
Reformulação: Ar quente, ferro de soldar, pré-aquecimento onde necessário.
Aceitação: mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

Quando a soldagem seletiva é melhor que a soldagem por onda?
Quando apenas alguns componentes de montagem em furo passante estão entre os componentes SMT, a soldagem seletiva visa essas juntas sem expor toda a placa à onda de solda, o que reduz a carga térmica e o trabalho de mascaramento.
Qual é o principal risco ao remover um componente?
O descolamento das almofadas devido ao aquecimento irregular. O pré-aquecimento da placa, o uso do bico correto e um tempo de permanência curto protegem o laminado e as peças adjacentes; uma almofada descolada transforma uma retrabalho em uma decisão de descarte.