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Engenharia Reversa de PCB

Uma placa sem desenhos técnicos ainda é uma placa. O trabalho consiste em separar o que pode ser recuperado com exatidão daquilo que só pode ser inferido.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

5 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Equipamento de inspeção por raios X usado para ler a estrutura em camadas de uma placa de circuito impresso.

Por que uma placa passa por engenharia reversa

Três casos são responsáveis pela maior parte do trabalho de engenharia reversa: os desenhos não existem mais, o fabricante original parou de dar suporte ao produto ou uma placa da sua própria frota precisa ser compreendida antes de ser reparada ou requalificada. Em todos os três casos, o objetivo é o mesmo — um conjunto de documentação a partir do qual você possa construir, não uma cópia do projeto de outra pessoa.

O que pode ser recuperado e o que não pode

Recuperável com segurança: número de camadas e ordem de empilhamento, geometria do cobre por camada, tabela de furação, aberturas de máscara e legenda, netlist e a posição e orientação de cada encapsulamento.

Inferido e verificado: valores dos componentes onde as marcações ainda existem e a função de cada bloco assim que a netlist estiver legível.

Não recuperável apenas da placa: firmware, o número de peça exato por trás de um dispositivo encapsulado ou gravado a laser e qualquer parâmetro que só existiu na lista de materiais (BOM) do fornecedor original. Um fornecedor que promete uma recuperação completa está descrevendo uma cópia, não uma análise.

Sequência de trabalho

  1. Registrar a placa — fotografias de ambos os lados com escala e um registro escrito de todas as marcações antes de qualquer remoção.
  2. Radiografar a placa — contagem de camadas, camadas de planos, tipos de vias e registro interno. Esta etapa determina o custo de tudo o que vem depois; o raio-X é a mesma ferramenta descrita em Seis maneiras de inspecionar uma montagem de placas de circuito impresso, apontando aqui para a pilha em vez das juntas.
  3. Remova o que cobre o cobre — revestimento conformal, resina de encapsulamento e, quando necessário, os próprios componentes.
  4. Remova as camadas e digitalize — a placa é fresada uma camada de cada vez e cada camada de cobre é digitalizada em alta resolução.
  5. Reconstrua a netlist — as camadas digitalizadas são vetorizadas e verificadas entre si. Uma rede que aparece em uma camada, mas não no arquivo reconstruído, é tratada como um erro de reconstrução e verificada novamente em relação à placa física antes de ser aceita.
  6. Reconstrua o esquema por bloco — alimentação, digital, analógico, interface. Os blocos são nomeados por função, porque os nomes originais nunca foram impressos na placa.
  7. Verifique em relação à placa física — teste a placa original onde a netlist for ambígua, depois construa um primeiro protótipo a partir dos dados reconstruídos e teste-o.

Entregáveis

Um conjunto típico de documentação contém:

  • Esquema elétrico, em PDF e como arquivo fonte editável
  • Lista de conexões e lista de materiais (BOM), com alternativas nomeadas quando a peça original estiver obsoleta
  • Arquivo Gerber e arquivo de furação em escala 1:1, em um formato que uma empresa de fabricação possa executar sem conversão — o mesmo conjunto de dados a partir do qual um pedido de fabricação de placas de circuito impresso é cotado
  • Desenho de empilhamento com espessura de cobre e composição dielétrica para cada camada
  • Lista de testes e mapa de pontos de teste para a montagem reconstruída

De onde vêm os limites

O primeiro limite é óptico: um BGA de passo fino, cujas pistas passam por baixo do encapsulamento, só pode ser lido após a remoção do dispositivo. O segundo é de material: resina de encapsulamento, cobre espesso e laminados grossos aumentam o tempo de escaneamento. O terceiro é a escala — uma placa de duas camadas geralmente pode ser reconstruída a partir de fotografias, enquanto uma placa de alta densidade com vias a laser não pode.

Quando os dados reconstruídos retornam à produção, eles precisam se adequar à janela publicada pelo fabricante — neste caso, de 1 a 38 camadas com pista e espaçamento de 0,06 mm — portanto, vale a pena verificar esse número antes do primeiro escaneamento, e não depois. Esses limites estão listados na página de capacidades de fabricação de placas de circuito impresso.

Propriedade, Acordo de Confidencialidade e o que um laboratório deve recusar

A propriedade vem antes das ferramentas. A placa deve pertencer ao cliente ou estar coberta por uma autorização por escrito para sua reprodução, e um Acordo de Confidencialidade (NDA) deve estar em vigor antes de a placa mudar de mãos. Trabalhos para clonar o produto de um concorrente para revenda, remover a etiqueta de um concorrente ou copiar um projeto cuja propriedade seja incerta não são algo que um laboratório legítimo deva incluir em um orçamento. Se a placa ainda estiver na garantia de outro fabricante, mencione isso na fase de orçamento — isso altera a abordagem mais adequada.

O que influencia o custo

A quantidade de camadas e a área da placa definem o número de varreduras. A quantidade de redes exclusivas define o tempo de esquemático. A dessoldagem e a medição dos componentes adicionam uma etapa, e a verificação elétrica na primeira peça reconstruída adiciona outra. Um orçamento é detalhado com base nesses itens, e é por isso que duas placas do mesmo tamanho podem ter preços muito diferentes.

O que uma solicitação de orçamento deve conter

Uma solicitação de orçamento precisa de fotografias de ambos os lados, a contagem de camadas (se conhecida), o produto final desejado e o uso final do produto. Se a placa ainda estiver dentro de uma montagem, mencione isso — a carcaça, os conectores e o formato dos cabos geralmente contêm informações que a placa nua não possui. Quando a placa reconstruída seguir para a produção, os portões pelos quais ela passará estão descritos na nota sobre portões de controle de qualidade na montagem de placas de circuito impresso.

Especificações técnicas

Entregáveis típicos
Esquema · netlist · BOM · Gerber · arquivo de furação
Como a contagem de camadas é lida
Raios X e, depois, remoção camada a camada
O que uma placa não pode devolver
Firmware · marcações de peças apagadas
Documentação
Desenho empilhado · lista de teste
Ponto de partida
Propriedade confirmada por escrito

Perguntas frequentes

  • É legal fazer engenharia reversa de placas de circuito impresso?

    Tudo depende de quem detém os direitos do projeto. Um projeto deve começar com a questão da propriedade, respondida por escrito: ou o cliente é o proprietário da placa, ou possui autorização para reproduzi-la. Um laboratório que se recusa a formalizar isso por escrito é o laboratório errado, e qualquer orçamento que ofereça clonar um produto concorrente para revenda deve ser encarado como um sinal de alerta, e não como um serviço.

  • É possível recuperar os números de peça exatos?

    Apenas onde a marcação permanece. Um componente gravado a laser ou encapsulado perde sua identidade, e o número da peça não pode ser lido em um chip sem uma análise destrutiva, o que geralmente é impraticável. O que uma reconstrução pode preservar é a função elétrica da posição, além de uma alternativa sugerida que ainda esteja em produção, de modo que a placa continue fabricável mesmo quando a peça original não estiver mais.

  • O que deve incluir um pedido de orçamento?

    Fotografias de ambos os lados, a contagem de camadas (se conhecida), se o objetivo é apenas a documentação ou um lote reconstruído e montado, e o uso final do produto. O custo é determinado pela contagem de digitalizações: contagem de camadas e área da placa, seguida pelo número de redes exclusivas e, por fim, se as peças precisam ser dessoldadas e medidas.

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