Меню
Блог

Высокотемпературные ламинаты для бессвинцовой сборки

RoHS поднял пиковые температуры оплавления. Обязателен ли из-за этого высокотемпературный ламинат, зависит от толщины, количества слоёв и числа циклов оплавления платы.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Варианты материалов для печатных плат – Соответствие RoHS – Нужен ли мне ламинат с высокой температурой стеклования?

Что меняет Tg

Tg — это температура, при которой смола переходит из стеклообразного состояния в резиноподобное. Выше неё расширение резко возрастает, а механическая жёсткость падает. При профиле оплавления бессвинцовой пайки плата кратковременно испытывает пики значительно выше 200 °C, поэтому вопрос не в том, размягчается ли ламинат, а в том, восстанавливается ли он без повреждений.

Когда модернизация окупается

  • Толстые или многослойные платы — больше диэлектрика и меди означает большее накопленное напряжение во время оплавления.

  • Повторяющаяся сборка — двухсторонние платы и платы, которые впоследствии проходят селективную пайку, подвергаются большему количеству термических циклов.

  • Большие медные плоскости — тепло распределяется неравномерно, и локальное расширение отличается от остальной части платы.

  • Тонкие переходные отверстия и небольшие кольцевые зазоры — напряжение в цилиндрической части имеет меньший запас.

Для простой четырёхслойной платы управления с одним проходом оплавления стандартной температуры Tg обычно достаточно. Для 12-слойной объединительной платы с толстым слоем меди модернизация — это недорогая страховка.

Что нужно указать

Укажите производителю класс Tg или название ламината, структуру слоев с медными утяжелителями и профиль сборки, если он нестандартный. Если конструкция контролирует импеданс, изменение ламината должно быть отражено в геометрии дорожек — материал с высоким Tg и другим значением Dk не будет иметь тот же импеданс при той же ширине. Какие марки, толщины и подложки фактически доступны, указано в разделе Производственные возможности печатных плат Таким образом, сумму можно записать, исходя из реальных пределов, а не из предполагаемых.

Технические характеристики

Стандартный Тг
Типичная температура: 130–140 °C
Высокотемпературные марки
170 °C и выше
Количество слоев
1–38 слоев

Часто задаваемые вопросы

  • Всем ли печатным платам, соответствующим требованиям RoHS, необходим ламинат с высокой температурой стеклования (Tg)?

    Нет. Тонкие двух- и четырехслойные платы обычно хорошо собираются на стандартном материале Tg с бессвинцовым профилем. Риск возрастает с увеличением толщины, площади медного покрытия и количества проходов оплавления, поскольку расширение по оси Z создает нагрузку на металлизированные контактные площадки и переходные отверстия.

  • Какие изменения происходят в структуре стопки при повышении температуры стеклования (Tg)?

    Изменение состава смолы может привести к смещению диэлектрической постоянной и изменению характеристик сверления. Если плата имеет контролируемое импедансное сопротивление, мы пересчитываем геометрию дорожек с использованием нового ламината, а не сохраняем прежнюю ширину.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.