Qué cambia la Tg
La Tg es la temperatura en la que la resina pasa de vítrea a gomosa. Por encima, la expansión sube con fuerza y la rigidez mecánica baja. En un perfil de reflujo sin plomo la placa ve picos muy por encima de 200 °C durante poco tiempo, así que la pregunta no es si el laminado se ablanda, sino si se recupera sin daño.
Cuándo la mejora se amortiza
- Placas gruesas o de muchas capas — más dieléctrico y más cobre significan más tensión almacenada durante el reflujo.
- Ensamblaje repetido — las fabricaciones a doble cara y las placas que pasan después por soldadura selectiva ven más ciclos térmicos.
- Grandes planos de cobre — el calor se reparte de forma desigual y la expansión local difiere del resto de la placa.
- Vías finas y anillos pequeños — la tensión del barril tiene menos margen.
Para una placa de control sencilla de cuatro capas con una pasada de reflujo, la Tg estándar suele bastar. Para un backplane de 12 capas con cobre pesado, la mejora es un seguro barato.
Qué especificar
Dar al fabricante la clase de Tg o el nombre del laminado, el stack-up con los pesos de cobre y el perfil de ensamblaje si es poco habitual. Si el diseño tiene control de impedancia, el cambio de laminado debe reflejarse en la geometría de traza: un material de Tg alta con un Dk distinto no sostiene la misma impedancia con el mismo ancho. Qué grados, espesores y sustratos están realmente disponibles aparece en capacidades de fabricación de PCB, para que el stack-up se escriba contra límites reales y no supuestos.