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Laminados High-Tg para Montagem Sem Chumbo

A diretiva RoHS elevou os picos de refusão. Saber se isso obriga o uso de um laminado high-Tg depende da espessura, do número de camadas e de quantas vezes a placa passa pela refusão.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado:

Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Opções de materiais para PCB – RoHS – Preciso de um laminado de alta Tg?

O que muda a Tg

A Tg é a temperatura na qual a resina passa de vítrea para elástica. Acima dela, a expansão aumenta acentuadamente e a rigidez mecânica diminui. Em um perfil de refluxo sem chumbo, a placa atinge picos bem acima de 200 °C brevemente, portanto, a questão não é se o laminado amolece, mas se ele se recupera sem danos.

Quando o upgrade justifica o custo

  • Placas espessas ou com muitas camadas — mais dielétrico e cobre significam mais tensão armazenada durante o refluxo.

  • Montagem repetida — placas de dupla face e placas que passam por soldagem seletiva posteriormente sofrem mais ciclos térmicos.

  • Grandes planos de cobre — o calor se espalha de forma desigual e a expansão local difere do restante da placa.

  • Vias finas e pequenos anéis anulares — a tensão no barril tem menos margem.

Para uma placa de controle simples de quatro camadas com uma única passagem de refluxo, a Tg padrão geralmente é adequada. Para um backplane de 12 camadas com cobre espesso, o upgrade é um seguro barato.

O que especificar

Informe ao fabricante a classe de Tg ou o nome do laminado, a composição com as espessuras das camadas de cobre e o perfil de montagem, se for incomum. Se o projeto for controlado por impedância, a mudança de laminado deve ser refletida na geometria da pista — um material de alta Tg com um Dk diferente não manterá a mesma impedância na mesma largura. As classes, espessuras e substratos realmente disponíveis estão listados em capacidades de fabricação de PCBs, de modo que a pilha de camadas possa ser escrita com base em limites reais, e não presumidos.

Especificações técnicas

Tg padrão
130–140 °C típico
Graus de Tg elevados
170 °C e acima
Contagem de camadas
1–38 camadas

Perguntas frequentes

  • Todas as placas RoHS precisam de um laminado de alta Tg?

    Não. Placas finas de duas e quatro camadas geralmente são montadas sem problemas em material Tg padrão com perfil livre de chumbo. O risco aumenta com a espessura, a área de cobre e o número de passagens de refluxo, porque a expansão no eixo z exerce pressão sobre os canais metalizados e as vias.

  • O que muda na pilha de chamadas quando Tg é elevado?

    As alterações no sistema de resina podem modificar a constante dielétrica e o comportamento da perfuração. Se a placa tiver controle de impedância, recalculamos a geometria da pista com o novo laminado, em vez de manter as larguras anteriores.

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