Un proceso, dos economías
El volumen no cambia cómo se ensambla una placa. Cambia quién paga la preparación y cómo se reparte el coste.
En un lote pequeño, la preparación (plantilla, programa, primera pieza, verificación de pasta y perfil) es una parte visible de cada placa. En un lote grande, esa misma preparación se amortiza casi a cero, pero la inversión fija en útiles, utillaje y equipos de prueba dedicados es mayor.
Eso es todo el intercambio. La pregunta práctica es en qué lado del mismo está un producto concreto.
Por qué paga un lote pequeño
- Tiempo de preparación. La programación de máquina, la plantilla, la primera pieza y la programación de inspección ocurren una vez por fabricación, tanto si son 20 placas como 20.000.
- Compra de componentes. Las cantidades pequeñas llegan con mínimos de pedido, cinta cortada y precios unitarios más altos, y la línea tiene que poder correr el embalaje que recibe.
- Método de prueba. Una sonda volante no necesita útil, así que encaja en volumen bajo; un útil cableado cuesta dinero antes de probar la primera placa.
Por qué paga un lote grande
- Utillaje. Útiles, plantillas de acero, palets y transportadores son costes de una sola vez que solo justifica el volumen.
- Capacidad de prueba. En volumen el paso de prueba se vuelve un cuello de botella, así que los útiles y las estaciones de prueba en paralelo se compran por capacidad, no por comodidad.
- Inventario y control de cambios. El volumen fija el diseño: un cambio después del utillaje es caro, así que las revisiones se agrupan a propósito.
Dónde queda el cruce
Depende de cuatro cosas, y ninguna es una cantidad fija:
- Tamaño de placa y aprovechamiento del panel — cuántas placas entran en el panel decide la parte de cada coste de nivel de panel que asume cada placa.
- Método de prueba — sonda volante frente a útil es a menudo el mayor coste no recurrente de una fabricación pequeña.
- Número y variedad de componentes — una placa con 40 líneas en el BOM tiene un coste de preparación distinto de una con 400.
- Frecuencia de cambios — un producto que se revisa a menudo debería seguir en la ruta sin útil incluso en volumen moderado.
Hitech Circuits trata el volumen pequeño como pedidos de menos de 6.000 placas, corridos en las mismas cuatro líneas SMT y tres líneas DIP que los lotes grandes. Los prototipos vuelven en 1–3 días, el volumen medio en 4–10 días, y una cotización de BOM se emite en 24 horas con un paquete de datos completo.
Elegir el modelo de pedido
Volumen y modelo de pedido son decisiones separadas. El turnkey completo significa que solo hacen falta el juego de Gerber y el BOM; el turnkey parcial cubre el caso en que el cliente aporta las placas desnudas o un componente crítico; la consignación significa que el cliente aporta las piezas y la planta ensambla, inspecciona y prueba.
Un lote pequeño suele funcionar mejor como turnkey parcial (el cliente compra las piezas caras o de plazo largo), mientras que una fabricación en volumen pasa normalmente a turnkey completo para que una sola parte asuma el riesgo de componente.
Los modelos de pedido y sus límites están en la página de fabricación de PCBA, y la ruta rápida para fabricaciones pequeñas en la página de ensamblaje de prototipos.
