Два процесса, одна цель
Конформное покрытие и заливка компаундом защищают схему от воздействия окружающей среды. Они решают проблему на разных уровнях.
Покрытие представляет собой тонкую пленку — обычно 25–75 мкм — наносимую на собранную плату: акрил, полиуретан, силикон или парилен, распылением, погружением или селективным дозированием. Оно повторяет топографию платы, маскирует разъемы и контрольные точки и практически не увеличивает вес.
Заливка компаундом заполняет объем. Собранная деталь помещается в корпус, заполненный эпоксидной смолой, полиуретаном или силиконом, и оставляется для затвердевания, поэтому компоненты встраиваются, а не покрываются.
От чего защищает каждый из них
| Угроза | Покрытие | Заливка компаундом |
| --- | --- | --- |
| Влажность и конденсация | Да | Да |
| Брызги и случайное попадание воды | Да | Да |
| Длительное погружение | Нет | Да |
| Солевой туман и коррозионные газы | Частичное покрытие | Да |
Механические удары и истирание | Нет | Да |
Вмешательство и обратное проектирование | Нет | Да |
В таблице объясняется, почему эти два понятия редко взаимозаменяемы: покрытие является барьером, препятствующим проникновению окружающей среды к поверхности; заливка компаундом препятствует проникновению окружающей среды к чему-либо.
Переделка, вес и нагрев
Разница в толщине покрытия приводит к трем последствиям.
Обслуживаемость. Покрытие предназначено для удаления и повторного нанесения; заливка компаундом — нет. Если изделие будет ремонтироваться в полевых условиях, покрытие сохраняет эту возможность.
Вес и объем. Залитый компаундом узел тяжелее и требует корпуса, способного удерживать компаунд. В носимых и портативных устройствах покрытие часто является единственным подходящим вариантом.
Тепловой путь. Покрытие достаточно тонкое, чтобы быть практически термонейтральным. Заливка компаундом меняет направление распространения тепла: оно может распространять тепло в корпус или удерживать его, если компаунд является изолятором и поблизости нет металла.
Контроль процесса определяет результат
Оба процесса терпят неудачу по одним и тем же причинам: загрязнение, влага и воздух.
Перед любым из них плата должна быть чистой и сухой. Остатки флюса под покрытием становятся ионными каналами; влага в ламинате или в компонентах превращается в пар во время отверждения и образует пустоты. Заливка компаундом добавляет этап смешивания: соотношение компонентов, дегазация и время отверждения определяют, полностью ли затвердеет компаунд, а пузырьки, образующиеся вокруг компонентов, являются концентраторами напряжений, а не косметическими дефектами.
Маскирование — это еще одна общая дисциплина: разъемы, контрольные точки, датчики давления, реле и антенные области остаются чистыми, а маска согласовывается на чертеже, а не определяется на рабочем столе.
Выбор
Задайте три вопроса. Включает ли среда погружение, воздействие соли или абразивный износ? Будет ли изделие ремонтироваться? Есть ли тепловой путь, который может быть заблокирован заливкой компаундом?
Два ответа «нет» и тонкий слой материала указывают на необходимость нанесения покрытия. Погружение, коррозия или защита от несанкционированного доступа указывают на необходимость заливки компаундом, при этом тепловые и эксплуатационные последствия принимаются заранее. Там, где требуется только поддержание необходимой влажности, покрытия почти всегда достаточно — и оно позволяет проводить тестирование сборки.
Оба процесса выполняются после сборки на одном и том же предприятии; ограничения сборки описаны на странице о серийной сборке плат, а требования к чистоте изложены в заметке об очистке.
