1. Impresión de pasta de soldadura
La pasta se imprime a través de una plantilla; el SPI mide volumen y alineación. Es el punto de control de mayor impacto.
2. Colocación
El pick-and-place monta los SMD desde los alimentadores. El ajuste de los alimentadores y la verificación de componentes deciden si la pieza correcta cae en el lugar correcto.
3. Refusión
El perfil sigue la aleación de la pasta. Calor de menos deja juntas frías; calor de más daña los componentes y el laminado.
4. Inspección
El AOI revisa colocación y filetes de soldadura; los rayos X examinan las juntas ocultas, como BGA y QFN.
5. Inserción pasante y ensayo
Soldadura selectiva o por ola, limpieza cuando hace falta, y después ICT, sonda volante o ensayo funcional según el plan de ensayo.
6. Final
Separación del panel, limpieza, inspección conforme a IPC-A-610 y embalaje con registros de trazabilidad. Cada una de las seis etapas es un punto en el que un proveedor de servicios de ensamblaje de PCB debería saber nombrar el control, no solo la máquina.
