1. Impressão de pasta de solda
A pasta é impressa através de um estêncil; o SPI mede volume e alinhamento. Este é o ponto de controle de maior impacto.
2. Posicionamento
O pick-and-place monta os SMDs a partir dos alimentadores. A montagem dos alimentadores e a verificação de componentes definem se a peça certa cai no lugar certo.
3. Reflow
O perfil acompanha a liga da pasta. Calor de menos deixa juntas frias; calor demais danifica componentes e o laminado.
4. Inspeção
O AOI confere posicionamento e filetes de solda; o raio X examina juntas ocultas, como BGA e QFN.
5. Orifício passante e teste
Solda seletiva ou por onda, limpeza quando necessária, e depois ICT, sonda voadora ou teste funcional conforme o plano de teste.
6. Final
Separação do painel, limpeza, inspeção conforme IPC-A-610 e embalagem com registros de rastreabilidade. Cada uma das seis etapas é um ponto em que um fornecedor de serviços de montagem de PCB deveria saber nomear o controle, e não apenas a máquina.
