Cuatro tipos de vía, una sola tabla de taladros
Una placa HDI puede llevar a la vez agujeros pasantes, vías ciegas, vías enterradas y microvías. La tabla de taladros tiene que describir cada una, porque el fabricante las cotiza de forma distinta y la planta de ensamblaje necesita saber qué pads van rellenos.
- Agujeros pasantes — mecánicos, 0,15 mm como mínimo, relación de aspecto 15:1, conectan todas las capas.
- Microvías — taladradas por láser a 0,1 mm, conectan solo capas adyacentes.
- Vías ciegas y enterradas — se construyen con laminado secuencial; la ciega alcanza una capa exterior y la enterrada queda dentro.
- Vía en el pad — una microvía colocada dentro de un pad de componente y rellena para que el pad se pueda imprimir.
Apiladas o escalonadas
Una microvía escalonada aterriza al lado de la inferior. La conexión avanza de lado a través de la construcción, lo que cuesta espacio de ruteo pero evita apilar una vía directamente sobre otra. Es la opción más barata y la más fácil de inspeccionar.
Una microvía apilada aterriza directamente sobre la vía inferior, así que una sola conexión vertical cruza varias capas en el espacio de un pad. Eso exige que la vía inferior esté rellena de cobre y planarizada, porque el siguiente laminado tiene que adherirse a una superficie plana. Las construcciones apiladas ahorran área y cuestan más; además concentran la carga térmica y mecánica en una sola columna, y por eso la calidad del relleno se inspecciona en vez de suponerse.
Relleno y tapado
La vía en el pad convierte el relleno en un requisito de producto. La pasta impresa sobre una vía sin rellenar se drena hacia el barril; la pasta impresa sobre una vía medio rellena deja un hueco bajo la unión. Por eso el relleno se especifica con un paso de planarización y se comprueba por rayos X en el ensamblaje.
Lo mismo vale para cualquier vía que vaya a llevar una unión refluida encima, incluidas las vías térmicas bajo encapsulados de potencia.
Qué poner en la tabla de taladros
Para cada vía: tipo, diámetro acabado, profundidad, las capas que conecta y si va rellena y tapada. Añade la intención del stack-up, los objetivos de impedancia y el número de capas. Esa tabla es la que decide si la construcción es 1+N+1 o 2+N+2, y es la diferencia entre una cotización y una suposición.
El detalle de stack-up existente está en la página de producto HDI, los rangos de proceso en la página de capacidades, y los compromisos de número de capas en la nota de stack-up HDI.
