Aleación
El SAC305 sin plomo es el valor por defecto para productos de exportación; el estaño-plomo sigue en uso en aplicaciones heredadas o exentas. La aleación fija el pico de reflujo y el aspecto de la unión, así que el perfil tiene que corresponderle.
Tamaño de polvo
Un polvo más fino imprime a través de aperturas más pequeñas, pero se oxida antes y es más propenso a fluir. Conviene ajustar el tipo al paso más fino de la placa y no a la media.
Clase de fundente
La no-clean es lo estándar; la soluble en agua se elige cuando importa la limpieza, a cambio de un paso de lavado y secado. Sea cual sea la clase, el residuo debe ser compatible con el proceso siguiente, sobre todo con el recubrimiento conformado.
Regla práctica
Declarar el paso más fino, los ciclos de ensamblaje y si la placa se va a recubrir. Esas tres respuestas seleccionan la pasta; los ajustes de impresora vienen después, y son lo primero que comprueba un equipo de servicios de ensamblaje de PCB frente a la capa de pasta en los datos Gerber.
