Qual o tamanho de pólvora mais adequado para um dispositivo com passo de 0,4 mm?

Tipo 4 ou mais fino. Partículas de pó maiores não conseguem passar pelas pequenas aberturas do estêncil de forma confiável, resultando em uma liberação inconsistente da pasta e aumento de defeitos. A espessura do estêncil, o design da abertura e o tamanho do pó devem ser escolhidos em conjunto.

A classe de fluxo importa além da limpeza?

Sim. Pastas que não exigem limpeza prévia deixam resíduos que são aceitáveis para a maioria dos produtos, mas podem afetar a adesão de revestimentos conformais e circuitos de alta impedância. Pastas solúveis em água limpam completamente, mas necessitam de uma etapa de lavagem e secagem completa antes da aplicação do revestimento.

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Pasta de Solda: O Que Usar no Seu Produto

A pasta é um material de processo, não uma commodity. A liga, o tamanho do pó e a classe de fluxo alteram a impressão no stencil e a formação da junta.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

Publicado: 2017-08-19

Última atualização: 2026-11-09

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Liga

A liga SAC305 sem chumbo é a padrão para produtos de exportação; a liga de estanho-chumbo continua sendo usada para aplicações antigas ou isentas. A liga define o pico de refluxo e a aparência da junta, portanto, o perfil deve ser compatível.

Granulometria do pó

Pós mais finos imprimem através de aberturas menores, mas oxidam mais rapidamente e são mais propensos a escorrer. Escolha o tipo de pó de acordo com o menor passo da placa, em vez de com a média.

Classe de fluxo

O fluxo sem limpeza é o padrão; o fluxo solúvel em água é escolhido quando a limpeza é importante, ao custo de uma etapa de lavagem e secagem. Independentemente da classe, o resíduo deve ser compatível com o próximo processo — especialmente o revestimento conformal.

Regra prática

Informe o menor passo, os ciclos de montagem e se a placa será revestida. Essas três respostas selecionam a pasta de solda; as configurações da impressora vêm a seguir e são a primeira coisa que uma equipe de serviços de montagem de placas de circuito impresso confere em relação à camada de pasta nos dados Gerber.

Especificações técnicas

Ligas comuns: SAC305 sem chumbo, Sn63Pb37 para produtos antigos
Tamanho do pó: Tipo 3 para passo de 0,5 mm, Tipo 4–5 para passo fino
Aceitação: mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

Qual o tamanho de pólvora mais adequado para um dispositivo com passo de 0,4 mm?
Tipo 4 ou mais fino. Partículas de pó maiores não conseguem passar pelas pequenas aberturas do estêncil de forma confiável, resultando em uma liberação inconsistente da pasta e aumento de defeitos. A espessura do estêncil, o design da abertura e o tamanho do pó devem ser escolhidos em conjunto.
A classe de fluxo importa além da limpeza?
Sim. Pastas que não exigem limpeza prévia deixam resíduos que são aceitáveis para a maioria dos produtos, mas podem afetar a adesão de revestimentos conformais e circuitos de alta impedância. Pastas solúveis em água limpam completamente, mas necessitam de uma etapa de lavagem e secagem completa antes da aplicação do revestimento.