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Componentes SMD na Montagem Superficial (SMT)

O posicionamento é tão bom quanto a configuração do alimentador. A maioria dos problemas de SMD remonta ao stencil, ao alimentador ou à pasta.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

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Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

Alimentação

Fita e carretel para grandes volumes, bandejas para CIs de passo fino, e raramente sticks. A calibração do alimentador e a verificação da peça garantem que o componente correto seja posicionado no local correto.

Posicionamento e refluxo

A máquina posiciona os componentes sobre pads impressos; o perfil então forma a junta. Componentes passivos pequenos são os mais sensíveis ao volume de pasta térmica e ao desequilíbrio térmico.

Verificação

A inspeção óptica automatizada (AOI) verifica a presença, o offset e o filete; a radiografia é reservada para juntas ocultas. Uma inspeção da primeira peça confirma a configuração antes de a produção continuar — a sequência que qualquer construção de serviços de montagem de placas de circuito impresso segue, independentemente do volume.

Especificações técnicas

Alcance passivo
01005 a 1210
Capacidade
6,000.000 de chips por dia em quatro linhas SMT.
Aceitação
mão de obra IPC-A-610

Perguntas frequentes

  • O que causa o aparecimento de lápides em habilidades passivas pequenas?

    O aquecimento desigual entre as duas almofadas, geralmente causado por pasta assimétrica ou por uma geometria da almofada que permite que uma extremidade seja molhada primeiro, é evitado com aberturas balanceadas, volume correto de pasta e um perfil que aquece ambas as extremidades uniformemente.

  • As peças 01005 podem ser retrabalhadas manualmente?

    Tecnicamente sim, mas na prática não em grande escala. É preciso um microscópio, uma ponta fina e mão firme; para a maioria dos produtos, é mais barato refazer a montagem do que retrabalhar uma peça 01005 manualmente.

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