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Componentes SMD en el ensamblaje SMT

La colocación vale lo que vale la preparación de alimentadores. La mayoría de los problemas con SMD se remontan a la plantilla, al alimentador o a la pasta.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Alimentación

Cinta y carrete para volumen, bandejas para circuitos integrados de paso fino, tubos rara vez. La calibración del alimentador y la verificación de la pieza deciden si el componente correcto cae en el sitio correcto.

Colocación y reflujo

La máquina coloca sobre los pads impresos; después el perfil forma la unión. Los pasivos pequeños son los más sensibles al volumen de pasta y al desequilibrio térmico.

Verificación

El AOI comprueba presencia, desplazamiento y cordón; los rayos X se reservan para juntas ocultas. La inspección de primera pieza confirma la preparación antes de que el lote siga, la secuencia que sigue cualquier fabricación de servicios de ensamblaje de PCB, sea cual sea el volumen.

Especificaciones técnicas

Rango de pasivos
01005 a 1210
Capacidad
6.000.000 de chips al día en cuatro líneas SMT
Aceptación
mano de obra IPC-A-610

Preguntas frecuentes

  • ¿Qué provoca el efecto lápida en pasivos pequeños?

    Un calentamiento desigual entre los dos pads, normalmente por pasta asimétrica o una geometría de pad que deja que un extremo moje antes. Unas aperturas equilibradas, el volumen de pasta correcto y un perfil que caliente ambos extremos por igual lo evitan.

  • ¿Se pueden retrabajar piezas 01005 a mano?

    Técnicamente sí, en la práctica no en volumen. Necesitan microscopio, punta fina y pulso firme; en la mayoría de productos sale más barato repetir el ensamblaje que retrabajar una 01005 a mano.

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