Меню
Блог

Толстые медные печатные платы в жёстких условиях

Толстая медь — это решение по мощности и теплоотводу. Оно также меняет травление, гальванику и минимальный размер элементов, который можно задать.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Ток и тепло

Поперечное сечение меди определяет резистивные потери; та же медь отводит тепло от горячих компонентов. Оба параметра улучшаются с увеличением веса, но также увеличивается сложность травления.

Технологические аспекты

Более толстая фольга требует более длительного травления и нанесения покрытия, более жесткого контроля процесса и часто более широкой минимальной дорожки. Правила проектирования должны быть согласованы до компоновки, а не после.

Жесткие условия окружающей среды

Термические циклы и вибрация создают напряжение в гальванических литниках. Толстый слой меди увеличивает токовую емкость, но также усложняет задачу балансировки меди, поэтому многослойные структуры строятся симметрично, где это возможно — и эта симметрия, а также более широкая минимальная дорожка, которая с ней связана, согласовываются с производитель печатных плат из толстой меди до компоновки, а не после.

Технические характеристики

Внешняя медь
до 20 унций
Количество слоев
1–38 слоев
Минимальный набор функций
расширяется по мере увеличения веса меди.

Часто задаваемые вопросы

  • Почему толстый слой меди уменьшает достижимую ширину дорожки?

    Травление удаляет медь изотропно: чем толще фольга, тем больше подрез под резистом, поэтому тонкие детали располагаются близко друг к другу. Следовательно, для более толстой медной фольги указывается более широкий минимальный диаметр и расстояние между дорожками.

  • В каких случаях толстая медная шина лучше?

    Когда путь тока короткий, а печатная плата является механической конструкцией, шина по-прежнему предпочтительнее при очень высоких токах или в случаях, когда проводник должен отходить от платы, и часто эти два метода комбинируются.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.