Что определяет расстояние между контактами на высоковольтной плате?

Стандарт изоляции и степень загрязнения, а не вес меди. Зазор покрывает воздушный зазор, утечка тока — поверхностный путь; щели и вырезы увеличивают утечку тока без увеличения площади печатной платы.

В каких случаях на самолете с электроприводом необходима тепловая разгрузка?

Когда контактная площадка соединяется с большой медной поверхностью, которая будет отводить слишком много тепла во время пайки, специальные выступы обеспечивают возможность пайки соединения; количество и ширина выступов определяют компромисс между качеством сборки и допустимой токовой нагрузкой.

Блог

Проектирование высоковольтных и сильноточных печатных плат

Силовые платы выходят из строя из-за зазоров и нагрева задолго до того, как проблема возникает из-за толщины меди.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано: 2015-12-14

Последнее обновление: 2026-11-10

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Расстояние между дорожками перед укладкой меди

Определите зазор и утечку тока в соответствии с применимым стандартом и рабочим напряжением, затем убедитесь, что толщина меди по-прежнему позволяет обеспечить необходимую ширину дорожки для требуемого тока.

Повышение тока и температуры

Пропускная способность дорожки ограничивается допустимым повышением температуры, а не одним конкретным значением допустимой токовой нагрузки. Более широкая медь, более толстая фольга и параллельные слои уменьшают повышение температуры.

Детали сборки

Теплоотвод, отверстия в защитной маске и расположение переходных отверстий определяют возможность надежной сборки платы питания. Согласуйте их со сборочным производством до изготовления оснастки и с производителем печатных плат из толстой меди, который задаёт вес меди и зазоры.

Технические характеристики

Внешняя медь: до 20 унций
Минимальное расстояние между линиями трассировки: 0,06 мм / 0,06 мм при весе 1 унция; ширина увеличивается с увеличением веса.
Толщина платы: 0,1–6,0 мм

Часто задаваемые вопросы

Что определяет расстояние между контактами на высоковольтной плате?
Стандарт изоляции и степень загрязнения, а не вес меди. Зазор покрывает воздушный зазор, утечка тока — поверхностный путь; щели и вырезы увеличивают утечку тока без увеличения площади печатной платы.
В каких случаях на самолете с электроприводом необходима тепловая разгрузка?
Когда контактная площадка соединяется с большой медной поверхностью, которая будет отводить слишком много тепла во время пайки, специальные выступы обеспечивают возможность пайки соединения; количество и ширина выступов определяют компромисс между качеством сборки и допустимой токовой нагрузкой.