FR-4 — densidade primeiro
O laminado de epóxi e fibra de vidro entrega o maior roteamento por unidade de área: 1–38 camadas, pista e espaço de 0,06 mm, vias a laser até 0,1 mm e impedância controlada em qualquer camada de sinal. Seus limites são térmicos e dielétricos, não mecânicos.
Metal-core — calor primeiro
Um dielétrico fino sobre base de alumínio conduz o calor para fora dos componentes. A troca é em densidade: a base condutiva e o dielétrico fino tornam furos metalizados e roteamento multicamadas pouco práticos, então essas placas costumam ser unifaciais ou bifaciais.
Cerâmica — estabilidade primeiro
Alumina e nitreto de alumínio toleram temperaturas mais altas e mantêm suas propriedades dielétricas muito melhor que o epóxi. Elas são sinterizadas em vez de laminadas, o que muda as regras de projeto: condutores mais finos, recursos usinados a laser e circuitos em geral unifaciais ou bifaciais.
Como escolher
Pergunte o que falha primeiro na aplicação. Se for a densidade de roteamento, fique no FR-4. Se for a temperatura de junção, vá de metal-core. Se for a estabilidade dielétrica em temperatura ou em RF, a cerâmica é a resposta, e o substrato — alumina ou AlN — é o que um fabricante de PCB cerâmico confirma contra o modelo térmico.