FR-4 — densidad primero
El laminado de epóxico y fibra de vidrio entrega el mayor ruteo por unidad de área: 1–38 capas, pista y espacio de 0,06 mm, vías láser hasta 0,1 mm e impedancia controlada en cualquier capa de señal. Sus límites son térmicos y dieléctricos, no mecánicos.
Metal-core — calor primero
Un dieléctrico fino sobre base de aluminio conduce el calor fuera de los componentes. El intercambio está en la densidad: la base conductiva y el dieléctrico fino vuelven poco prácticos los barriles metalizados y el ruteo multicapa, así que estas placas suelen ser de una o dos caras.
Cerámica — estabilidad primero
La alúmina y el nitruro de aluminio toleran temperaturas más altas y mantienen sus propiedades dieléctricas mucho mejor que el epóxico. Se sinterizan en lugar de laminarse, lo que cambia las reglas de diseño: conductores más finos, detalles mecanizados con láser y circuitos en general de una o dos caras.
Cómo elegir
Pregunte qué falla primero en la aplicación. Si es la densidad de ruteo, quédese en FR-4. Si es la temperatura de unión, vaya a metal-core. Si es la estabilidad dieléctrica en temperatura o en RF, la cerámica es la respuesta, y el sustrato —alúmina o AlN— es lo que confirma un fabricante de PCB cerámico contra el modelo térmico.