Política y objetivos de calidad
La política de calidad se expone en tres líneas: la calidad primero, la mejora continua, la satisfacción del cliente. Se convierte en cifras que pueden medirse contra un pedido entregado:
- Tasa de reclamaciones de clientes: por debajo del 0,8 %
- Tasa de aprobados: por encima del 98 %
- Tasa de defectos: 500 ppm o menos
- Entrega a tiempo: 99,6 %
- Satisfacción del cliente: por encima del 99 %
Esos son los objetivos publicados para las operaciones de PCB y PCBA, no una afirmación sobre un lote concreto. La entrega a tiempo se publica como 99,6 %; la cifra es la misma en las páginas de capacidades, servicio y contacto, de modo que un comprador nunca lee dos cifras para una misma métrica. Los equipos de inspección de abajo son los que producen los datos con los que se miden esos objetivos.
Certificación
El sistema de calidad está certificado para los mercados a los que se venden las placas, de modo que un cliente puede llevar una placa de Hitech Circuits a un producto regulado:
- ISO 9001:2015: sistema general de gestión de la calidad
- IATF 16949:2016: programas automotrices, con documentación PPAP acordada al dar el pedido
- ISO 13485:2016: dispositivos médicos
- Reconocimiento UL bajo el registro E354070: las propias placas
- ISO 14001 e ISO 45001: medioambiente, y seguridad y salud en el trabajo
Las copias emitidas de los certificados están en la página de certificaciones. Las declaraciones de materiales siguen la misma vía: la conformidad RoHS se criba en el material entrante y en las placas acabadas, y las declaraciones REACH se emiten a partir de un informe de ensayo de SGS.
Controles durante la fabricación de PCB
El trabajo de placa desnuda se verifica contra el dibujo y no a ojo. El laboratorio de física alberga las estaciones de medición dimensional y física, de modo que las mediciones se toman en casa en lugar de subcontratarse:
- Medición 2D: posiciones de orificios, dimensiones de pads, anillo anular y contorno de placa medidos contra el dibujo del cliente
- Sistema de ensayo de impedancia controlada: cupones de impedancia del panel de producción medidos contra el valor especificado, manteniendo la tolerancia de ±10 % publicada en la página de capacidades
- Microscopio metalográfico: microcortes de orificios metalizados y vías para espesor de metalizado, integridad del barril y adherencia cobre-resina
- Probador de flexión: resistencia a la flexión en muestras flex y rígido-flexibles según el requisito de doblado de la aplicación
- Instrumento de cribado RoHS: cribado de elementos (plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente y retardantes de llama bromados) en el material entrante y en las placas acabadas
Controles durante el ensamblaje
El ensamblaje se inspecciona en cada paso, porque un defecto hallado tras la refusión cuesta más corregirlo que uno hallado en la impresión:
- Inspección de pasta de soldadura (SPI): se miden volumen, área y altura de la pasta tras la impresión, de modo que un depósito escaso o puenteado se limpia y se reimprime antes de colocar ningún componente.
- Inspección óptica automática (AOI): tras la refusión, ambas caras de la placa se comparan con el programa de inspección, que señala uniones ausentes, desplazadas, invertidas y mal fileteadas.
- Inspección por rayos X: uniones ocultas bajo encapsulados BGA, QFN y QFP, más la calidad de vías y barriles, captadas a 110 LP/cm con detección de defectos de 5–15 µm.
- Inspección de primera pieza: la primera unidad de una producción se mide contra los datos CAD antes de liberar el lote para su ejecución.
- Ensayos eléctricos: ensayo en circuito, de sonda volante y funcional contra el procedimiento de ensayo del cliente; las opciones se describen en la página de ensayos de PCBA.
Registros que acompañan al pedido
Los datos de inspección pertenecen al cliente, no a la planta:
- Los resultados de primera pieza y las mediciones dimensionales que los respaldan
- Los microcortes de orificios metalizados, con la magnificación registrada
- Las lecturas de cupones de impedancia frente al objetivo especificado
- Las imágenes de rayos X de las uniones inspeccionadas y los informes SPI o AOI cuando el programa los exige
- Los resultados de ensayo eléctrico frente al procedimiento de ensayo del cliente
- Las declaraciones de materiales: cribado RoHS y el informe REACH de SGS cuando se necesita
Solicite el conjunto de registros al hacer el pedido para que los pasos de inspección y la documentación queden acordados antes de empezar el primer panel; es el mismo momento en el que se fijan los límites de proceso y la fecha de entrega.