Политика качества и цели
Политика качества укладывается в три строки: качество прежде всего, непрерывное улучшение, удовлетворённость клиента. Дальше она превращается в числа, которые можно измерить по отгруженному заказу:
- Доля рекламаций: ниже 0,8 %
- Доля выхода годных: выше 98 %
- Уровень дефектности: не более 500 ppm
- Отгрузка в срок: 99,6 %
- Удовлетворённость клиентов: выше 99 %
Это опубликованные цели для производства печатных плат и монтажа, а не утверждение о конкретной партии. Отгрузка в срок публикуется как 99,6 % — цифра одна и та же на странице возможностей, на страницах услуг и на странице контактов, поэтому покупатель не встречает двух чисел для одного показателя. Оборудование ниже — то, что даёт данные, по которым эти цели измеряются.
Сертификация
Система качества сертифицирована под рынки, куда поставляются платы, поэтому клиент может поставить плату Hitech Circuits в регулируемое изделие:
- ISO 9001:2015 — общая система менеджмента качества
- IATF 16949:2016 — автомобильные программы, документация PPAP согласуется при приёме заказа
- ISO 13485:2016 — медицинские изделия
- Признание UL по номеру E354070 — сами платы
- ISO 14001 и ISO 45001 — окружающая среда, охрана труда и безопасность
Выданные копии сертификатов собраны на странице сертификатов. Декларации на материалы идут тем же путём: соответствие RoHS проверяется на входном материале и на готовых платах, а отчёты REACH выдаются по протоколу испытаний SGS.
Контроль при изготовлении плат
Голые платы проверяются по чертежу, а не на глаз. Физическая лаборатория держит измерительные и физические стенды, поэтому измерения делаются у себя, а не по субподряду:
- Прибор 2D-измерений — диаметр отверстий, размеры контактных площадок, кольцо вокруг отверстия и контур платы измеряются против чертежа заказчика
- Система контроля импеданса — импедансные образцы из производственной панели измеряются против заданного значения с допуском ±10 %, опубликованным на странице возможностей
- Металлографический микроскоп — шлифы металлизированных отверстий и переходов: толщина покрытия, целостность стенки и сцепление меди со смолой
- Испытание на изгиб — выносливость гибких и гибко-жёстких образцов при изгибе по требованию применения
- Прибор скрининга RoHS — элементный скрининг (свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром и бромированные антипирены) на входном материале и готовых платах
Контроль при монтаже
Монтаж контролируется на каждом шаге, потому что дефект, найденный после оплавления, стоит дороже дефекта, найденного на печати:
- Контроль паяльной пасты (SPI) — объём, площадь и высота пасты измеряются после печати, поэтому недолив или перемычка стираются и печатаются заново до установки любого компонента.
- Автоматический оптический контроль (AOI) — после оплавления обе стороны платы сравниваются с программой контроля, которая отмечает отсутствующие, смещённые, перевёрнутые и плохо сформированные соединения.
- Рентгеновский контроль — соединения под корпусами BGA, QFN и QFP, а также качество переходов и стенок отверстий снимаются при 110 LP/cm с обнаружением дефектов 5–15 µm.
- Контроль первого изделия — первое изделие партии измеряется по данным CAD до запуска партии в работу.
- Электрический тест — внутрисхемный, летающими щупами и функциональный по процедуре заказчика; варианты описаны на странице тестирования PCBA.
Протоколы, которые едут вместе с заказом
Данные контроля принадлежат заказчику, а не заводу:
- Результаты первого изделия и измерения, на которых они основаны
- Шлифы металлизированных отверстий с записанным увеличением
- Показания импедансных образцов против заданной цели
- Рентгеновские снимки проверенных соединений, а также отчёты SPI или AOI, если это предусмотрено программой
- Результаты электрического теста по процедуре заказчика
- Декларации на материалы: скрининг RoHS и отчёт REACH от SGS, когда он нужен
Запрашивайте набор протоколов при размещении заказа, чтобы этапы контроля и документация были согласованы до запуска первой панели — в тот же момент, когда фиксируются технологические пределы и дата поставки.