Capacidades en placa rígida
Las placas rígidas se fabrican de 1 a 38 capas en la misma planta que las líneas de flex, metal-core y cerámica. Los laminados de alta frecuencia, alto Tg y halogen-free se mantienen en existencias para que los diseños con impedancia controlada y de alta fiabilidad queden dentro de una sola fabricación.
- Número de capas: 1–38 capas
- Tamaño máximo: 580 × 1900 mm
- Tamaño mínimo: 5 × 5 mm
- Material: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 de alto Tg, halogen-free, alta frecuencia (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), base de aluminio, base de cobre
- Tolerancia de contorno: ±0,10 mm
- Espesor de placa: 0,1–6,0 mm
- Tolerancia de espesor: ±8 % (t ≥ 0,8 mm) · ±10 % (t < 0,8 mm)
- Espesor de cobre en capa externa: 0,5–20 oz
- Espesor de cobre en capa interna: 0,5–10 oz
- Línea/espacio mínimos: 0,06 mm
- Orificio acabado mínimo: 0,15 mm (mecánico) · 0,1 mm (láser)
- Relación de aspecto: 15:1
- Tolerancia de impedancia controlada: ±10 %
- Combado y torsión: máx. 0,7 %
- Apilado HDI: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- Acabado superficial: HASL, HASL sin plomo, ENIG, plata por inmersión, estaño por inmersión, flash gold, dedos de oro, OSP, tinta de carbono, máscara pelable
- Microvía y tecnología ELIC
Capacidades en placa flexible
Las placas flexibles y rígido-flexibles se producen hasta 12 capas para diseños que necesitan plegarse, doblarse o moverse. El ancho de línea y el espaciado llegan a 3 mil, y las construcciones rígido-flexibles pueden combinar HDI y control de impedancia.
- Número de capas: 1–12 capas
- Material base: Kapton, PI, PET (flex) · FR-4 (rígido)
- Espesor del material base: 12,5–50 µm (flex) · 0,1–3,2 mm (rígido)
- Espesor de cobre: 0,5–2 oz
- Espesor de la película protectora: 12–25 µm
- Espesor del adhesivo: 12–35 µm
- Refuerzo: PI, PET, FR-4, acero inoxidable
- Tamaño máximo de placa: 9,842″ × 19,685″
- Línea/espacio mínimos: 0,002″
- Orificio mínimo: 0,006″
- Acabado superficial: ENIG, estaño por inmersión, OSP, tinta de carbono
Capacidades en placa metal-core
Las placas metal-core se construyen sobre bases de aluminio o cobre para iluminación LED, conversión de potencia y otros diseños de alta exigencia térmica. El número de capas se mantiene bajo porque es la base metálica la que evacua el calor, no el cobre adicional.
- Capas: 1–4
- Tipo de núcleo metálico: PCB de aluminio estándar, MCPCB COB, placa con base de cobre
- Dimensión máxima: 1900 × 480 mm
- Dimensión mínima: 5 × 5 mm
- Pista/espaciado mínimo: 0,1 mm
- Alabeo y torsión: < 0,5 mm
- Espesor final: 0,2–4,5 mm
- Espesor de cobre: 18–240 µm
- Cobre interior del orificio: 18–40 µm
- Tolerancia de posición del orificio: ±0,075 mm
- Diámetro mínimo de punzonado: 1,0 mm
- Ranura cuadrada mínima de punzonado: 0,8 × 0,8 mm
- Tolerancia de serigrafía: ±0,075 mm
- Tolerancia de contorno: CNC ±0,1 mm · molde ±0,75 mm
- Orificio mínimo: 0,2 mm (sin límite máximo)
- Desviación del ángulo de V-cut: ±0,5°
- Rango de espesor para V-cut: 0,6–3,2 mm
- Carácter mínimo de marcado de componente: 0,15 mm
- Ventana mínima de apertura de pads: 0,01 mm
- Máscara de soldadura: verde, blanca, azul, negro mate, roja
- Acabado superficial: HASL, HASL sin plomo, oro por inmersión, OSP
Capacidades en placa cerámica
Los sustratos cerámicos soportan los diseños de alta aislamiento, alta frecuencia y alta temperatura que el FR-4 no resiste. Hitech Circuits trabaja con alúmina al 96 % y 98 % (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN) y óxido de berilio (BeO), en procesos de película fina, película gruesa y cobre unido directamente (DCB).
Tamaños de alúmina (Al₂O₃)
Los espesores por encima de 2,0 mm se fabrican a medida; los tamaños de existencias habituales son:
| Espesor | Tamaño |
|---|---|
| 0,25 mm | 114 × 114 mm |
| 0,38 mm | 130 × 140 mm |
| 0,5 mm | 130 × 140 mm |
| 0,635 mm | 130 × 140 mm |
| 0,8 mm | 130 × 109 mm |
| 1,0 mm | 130 × 140 mm |
| 1,2 mm | 130 × 109 mm |
| 1,5 mm | 127 × 127 mm |
| 2,0 mm | 130 × 140 mm |
Otros tamaños se personalizan; el panel de alúmina más grande que se produce mide 300 × 300 mm.
Tamaños de nitruro de aluminio (AlN)
Los espesores por encima de 1,0 mm se fabrican a medida; los tamaños de existencias habituales son:
| Espesor | Tamaño |
|---|---|
| 0,25 mm | 50,8 × 50,8 mm |
| 0,38 mm | 114 × 114 mm |
| 0,5 mm | 114 × 114 mm |
| 0,635 mm | 114 × 114 mm |
| 1,0 mm | 300 × 300 mm |
Propiedades cerámicas
- Conductividad térmica: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- Espesor final de cobre: 18 / 35 / 70 µm
- Tamaño de orificio: 0,075–30 mm
- Acabado superficial: plata por inmersión conforme a RoHS, ENIG, ENEPIG
- Conductor: cobre (Cu)
- Ancho/espaciado mínimo de línea: 50 µm / 50 µm en capas internas y externas (cobre base por debajo de 10 µm)
- Dimensión máxima de placa: 300 × 300 mm por pieza
- Material del conductor: plata-paladio (AgPd) u oro-paladio (AuPd) en película fina y gruesa; solo cobre en DCB
- Temperatura de aplicación: −55 a 850 °C
- Resistencia máxima a la compresión: > 7.000 N/cm²
- Tensión de ruptura: 15 / 20 / 28 kV/mm a 0,25 / 0,63 / 1,0 mm respectivamente
- Coeficiente de expansión térmica: 7,4 ppm/K (50–200 °C)
Capacidades de PCBA
El ensamblaje corre junto a la fabricación, así que una placa no sale del emplazamiento entre el acabado de placa desnuda y la unidad ensamblada:
- Capacidad SMT: cuatro líneas, seis millones de chips al día (0402 y 0201)
- Capacidad DIP: tres líneas, 1,6 millones de piezas al día
- Ensamblaje de paso fino: hasta encapsulados 01005 y 0201
- Precisión de colocación: hasta paso de 4 mil (0,1 mm)
- Colocación: en una o en ambas caras
- Procesos adicionales: montaje de cables y mazos, montaje de box build
- Soporte de ingeniería: revisión DFM, DFA y DFT
- Retrabajo e inspección: retrabajo de BGA, reballing, rayos X
- Plantillas: cortadas y entregadas en cuatro horas
Cuando la fabricación, la compra de componentes y el ensamblaje se compran como un solo pedido desde China, la página de ensamblaje de PCB en China explica cómo se cotizan y se trazan juntas las etapas.
Plazo de entrega
- Prototipo: 1–3 días (el más rápido)
- Cola estándar: 5–8 días laborables para 2–8 capas
- Expeditado: 2 días laborables con recargo, y 24 horas en paneles de 2 capas cuando la capacidad lo permite
- Volumen medio: 4–10 días
- Producción en serie: depende de la BOM
Las ventanas más rápida, estándar y expeditada son las tres opciones de entrega publicadas; la fecha se confirma en el presupuesto para el apilado, acabado superficial y cantidad reales.