Возможности жёстких плат
Жёсткие платы изготавливаются от 1 до 38 слоёв на том же участке, где идут линии гибких, металлических и керамических плат. Высокочастотные, высокотемпературные и безгалогенные ламинаты держатся на складе, поэтому конструкции с контролируемым импедансом и повышенной надёжностью остаются в одном цикле.
- Число слоёв: 1–38
- Максимальный размер: 580 × 1900 мм
- Минимальный размер: 5 × 5 мм
- Материал: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 с высоким Tg, безгалогенные, высокочастотные (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), алюминиевое основание, медное основание
- Допуск контура платы: ±0,10 мм
- Толщина платы: 0,1–6,0 мм
- Допуск толщины: ±8 % (t ≥ 0,8 мм) · ±10 % (t < 0,8 мм)
- Медь внешних слоёв: 0,5–20 oz
- Медь внутренних слоёв: 0,5–10 oz
- Минимальная линия / зазор: 0,06 мм
- Минимальное готовое отверстие: 0,15 мм (механика) · 0,1 мм (лазер)
- Соотношение сторон: 15:1
- Допуск контролируемого импеданса: ±10 %
- Коробление и скручивание: максимум 0,7 %
- Стек HDI: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- Обработка поверхности: HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, flash gold, золотые ламели, OSP, карбоновая краска, снимаемая маска
- Микропереходы и технология ELIC
Возможности гибких плат
Гибкие и гибко-жёсткие платы выпускаются до 12 слоёв для конструкций, которым нужно сгибаться, изгибаться или двигаться. Ширина проводника и зазор доводятся до 3 mil, а гибко-жёсткие сборки могут совмещать HDI и контроль импеданса.
- Число слоёв: 1–12
- Базовый материал: Kapton, PI, PET (гибкая часть) · FR-4 (жёсткая)
- Толщина базового материала: 12,5–50 µm (гибкая) · 0,1–3,2 мм (жёсткая)
- Толщина меди: 0,5–2 oz
- Толщина защитной плёнки: 12–25 µm
- Толщина клеевого слоя: 12–35 µm
- Усиление: PI, PET, FR-4, нержавеющая сталь
- Максимальный размер платы: 9,842″ × 19,685″
- Минимальная линия / зазор: 0,002″
- Минимальное отверстие: 0,006″
- Обработка поверхности: ENIG, иммерсионное олово, OSP, карбоновая краска
Возможности плат на металлическом основании
Платы на металлическом основании строятся на алюминии или меди для светодиодного освещения, преобразования энергии и других термонагруженных конструкций. Число слоёв остаётся низким, потому что тепло несёт металлическое основание, а не дополнительная медь.
- Слоёв: 1–4
- Тип металлического основания: стандартная плата на алюминии, COB MCPCB, плата на медном основании
- Максимальный размер: 1900 × 480 мм
- Минимальный размер: 5 × 5 мм
- Минимальный проводник / зазор: 0,1 мм
- Коробление и скручивание: < 0,5 мм
- Готовая толщина: 0,2–4,5 мм
- Толщина меди: 18–240 µm
- Медь в стенках отверстия: 18–40 µm
- Допуск положения отверстия: ±0,075 мм
- Минимальный диаметр пробивного отверстия: 1,0 мм
- Минимальный квадратный паз под пробивку: 0,8 × 0,8 мм
- Допуск шелкографии по проводнику: ±0,075 мм
- Допуск контура: CNC ±0,1 мм · пресс-форма ±0,75 мм
- Минимальное отверстие: 0,2 мм (без верхнего ограничения)
- Отклонение угла V-cut: ±0,5°
- Толщина платы под V-cut: 0,6–3,2 мм
- Минимальный символ маркировки компонента: 0,15 мм
- Минимальное окно под контактную площадку: 0,01 мм
- Паяльная маска: зелёная, белая, синяя, матовая чёрная, красная
- Финишное покрытие: HASL, бессвинцовый HASL, иммерсионное золото, OSP
Возможности керамических плат
Керамические подложки несут высокоизолирующие, высокочастотные и высокотемпературные конструкции, которые FR-4 не выдерживает. Hitech Circuits работает с оксидом алюминия 96 % и 98 % (Al₂O₃), нитридом алюминия (AlN) и оксидом бериллия (BeO) в тонкоплёночной, толстоплёночной технологии и технологии прямого соединения с медью (DCB).
Размеры оксида алюминия (Al₂O₃)
Толщины свыше 2,0 мм изготавливаются под заказ; складские размеры:
| Толщина | Размер |
|---|---|
| 0,25 мм | 114 × 114 мм |
| 0,38 мм | 130 × 140 мм |
| 0,5 мм | 130 × 140 мм |
| 0,635 мм | 130 × 140 мм |
| 0,8 мм | 130 × 109 мм |
| 1,0 мм | 130 × 140 мм |
| 1,2 мм | 130 × 109 мм |
| 1,5 мм | 127 × 127 мм |
| 2,0 мм | 130 × 140 мм |
Другие размеры делаются под заказ; максимальная выпускаемая панель оксида алюминия — 300 × 300 мм.
Размеры нитрида алюминия (AlN)
Толщины свыше 1,0 мм изготавливаются под заказ; складские размеры:
| Толщина | Размер |
|---|---|
| 0,25 мм | 50,8 × 50,8 мм |
| 0,38 мм | 114 × 114 мм |
| 0,5 мм | 114 × 114 мм |
| 0,635 мм | 114 × 114 мм |
| 1,0 мм | 300 × 300 мм |
Свойства керамики
- Теплопроводность: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- Толщина готовой меди: 18 / 35 / 70 µm
- Размер отверстия: 0,075–30 мм
- Финишное покрытие: иммерсионное серебро по RoHS, ENIG, ENEPIG
- Проводник: медь (Cu)
- Минимальная ширина проводника / зазор: 50 µm / 50 µm на внутренних и внешних слоях (базовая медь ниже 10 µm)
- Максимальный размер платы: 300 × 300 мм на изделие
- Материал проводника: серебро-палладий (AgPd) или золото-палладий (AuPd) для тонких и толстых плёнок; только медь для DCB
- Рабочая температура: от −55 до 850 °C
- Максимальная прочность на сжатие: > 7 000 N/cm²
- Пробивное напряжение: 15 / 20 / 28 kV/мм при 0,25 / 0,63 / 1,0 мм соответственно
- Коэффициент теплового расширения: 7,4 ppm/K (50–200 °C)
Возможности PCBA
Монтаж идёт рядом с изготовлением, поэтому плата не покидает площадку между готовой платой и собранным изделием:
- Мощность SMT: четыре линии, шесть миллионов компонентов в день (0402 и 0201)
- Мощность DIP: три линии, 1,6 млн выводов в день
- Монтаж мелкого шага: вплоть до корпусов 01005 и 0201
- Точность установки: шаг до 4 mil (0,1 мм)
- Установка: с одной или с двух сторон
- Дополнительные процессы: кабельные сборки и сборка блоков
- Инженерная поддержка: проверка DFM, DFA и DFT
- Ремонт и контроль: ремонт BGA, реболлинг, рентген
- Трафареты: вырезаются и отгружаются за четыре часа
Когда изготовление, закупка компонентов и монтаж покупаются одним заказом в Китае, страница монтаж печатных плат в Китае объясняет, как этапы считаются и отслеживаются вместе.
Сроки
- Прототип: 1–3 дня (самый быстрый)
- Стандартная очередь: 5–8 рабочих дней для 2–8 слоёв
- Ускоренно: 2 рабочих дня с надбавкой и 24 часа для двухслойных панелей, если позволяет загрузка
- Средняя серия: 4–10 дней
- Серийное производство: зависит от спецификации
Самый быстрый, стандартный и ускоренный сроки — это три опубликованных варианта поставки; дата подтверждается в смете под фактический стек слоёв, покрытие и количество.