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Sobre

Capacidades de fabricação de placas de circuito impresso

Uma fábrica em Shenzhen cobre a fabricação de placas de circuito impresso rígidas, flexíveis, metal-core e cerâmicas, junto com montagem SMT e de orifício passante — os limites de processo publicados estão abaixo.

Certificado segundo

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

A empresa em resumo

Número de camadas
1–38 camadas
Tamanho máximo de placa
580 × 1900 mm
Tamanho mínimo de placa
5 × 5 mm
Espessura da placa
0,1–6,0 mm
Pista / espaço mínimos
0,06 mm
Furo acabado mínimo
0,1 mm (laser) · 0,15 mm (mecânico)
Cobre da camada externa
0,5–20 oz
Cobre da camada interna
0,5–10 oz
Proporção
15:1
Tolerância de impedância
±10 %
Acabamento superficial
HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata / estanho por imersão, flash gold, OSP, tinta de carbono
Entrega no prazo
99,6 %

Capacidade em placas rígidas

As placas rígidas são fabricadas de 1 a 38 camadas no mesmo galpão das linhas flexíveis, metal-core e cerâmicas. Laminados de alta frequência, de alto Tg e halogen-free ficam em estoque, para que projetos com impedância controlada e alta confiabilidade fiquem dentro de uma única rodada de produção.

  • Número de camadas: 1–38 camadas
  • Tamanho máximo: 580 × 1900 mm
  • Tamanho mínimo: 5 × 5 mm
  • Material: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 de alto Tg, halogen-free, alta frequência (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), base de alumínio, base de cobre
  • Tolerância de contorno: ±0,10 mm
  • Espessura da placa: 0,1–6,0 mm
  • Tolerância de espessura: ±8 % (t ≥ 0,8 mm) · ±10 % (t < 0,8 mm)
  • Espessura de cobre externo: 0,5–20 oz
  • Espessura de cobre interno: 0,5–10 oz
  • Pista / espaço mínimos: 0,06 mm
  • Furo acabado mínimo: 0,15 mm (mecânico) · 0,1 mm (laser)
  • Proporção: 15:1
  • Tolerância de impedância controlada: ±10 %
  • Empeno e torção: máx. 0,7 %
  • Empilhamento HDI: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
  • Acabamento superficial: HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata por imersão, estanho por imersão, flash gold, dedos de ouro, OSP, tinta de carbono, máscara removível
  • Tecnologia de microvias e ELIC

Capacidade em placas flexíveis

Placas flexíveis e rígido-flexíveis são produzidas até 12 camadas para projetos que precisam dobrar, curvar ou se mover. A largura de pista e o espaço podem chegar a 3 mil, e construções rígido-flexíveis combinam HDI com impedância controlada.

  • Número de camadas: 1–12 camadas
  • Material base: Kapton, PI, PET (flexível) · FR-4 (rígida)
  • Espessura do material base: 12,5–50 µm (flexível) · 0,1–3,2 mm (rígida)
  • Espessura de cobre: 0,5–2 oz
  • Espessura da película de proteção: 12–25 µm
  • Espessura do adesivo: 12–35 µm
  • Reforço: PI, PET, FR-4, aço inoxidável
  • Tamanho máximo de placa: 9,842″ × 19,685″
  • Pista / espaço mínimos: 0,002″
  • Furo mínimo: 0,006″
  • Acabamento superficial: ENIG, estanho por imersão, OSP, tinta de carbono

Capacidade em placas metal-core

As placas metal-core são construídas sobre bases de alumínio ou de cobre para iluminação LED, conversão de potência e outros projetos de alta dissipação térmica. O número de camadas fica baixo porque a base metálica conduz o calor no lugar de mais cobre.

  • Camadas: 1–4
  • Tipo de núcleo metálico: PCB de alumínio padrão, MCPCB COB, placa com base de cobre
  • Dimensão máxima: 1900 × 480 mm
  • Dimensão mínima: 5 × 5 mm
  • Pista / espaço mínimos: 0,1 mm
  • Empeno e torção: < 0,5 mm
  • Espessura acabada: 0,2–4,5 mm
  • Espessura de cobre: 18–240 µm
  • Cobre interno do furo: 18–40 µm
  • Tolerância de posição do furo: ±0,075 mm
  • Diâmetro mínimo de furo puncionado: 1,0 mm
  • Ranhura quadrada mínima puncionada: 0,8 × 0,8 mm
  • Tolerância de serigrafia de circuito: ±0,075 mm
  • Tolerância de contorno: CNC ±0,1 mm · molde ±0,75 mm
  • Tamanho mínimo de furo: 0,2 mm (sem limite máximo)
  • Desvio angular do V-cut: ±0,5°
  • Faixa de espessura para V-cut: 0,6–3,2 mm
  • Caractere mínimo de marcação de componente: 0,15 mm
  • Abertura mínima de janela para pads: 0,01 mm
  • Máscara de solda: verde, branca, azul, preto fosco, vermelha
  • Acabamento superficial: HASL, HASL sem chumbo, ouro por imersão, OSP

Capacidade em placas cerâmicas

Os substratos cerâmicos atendem projetos de alta isolação, alta frequência e alta temperatura que o FR-4 não suporta. A Hitech Circuits trabalha com alumina (Al₂O₃) a 96 % e 98 %, nitreto de alumínio (AlN) e óxido de berílio (BeO), em processos de filme fino, filme espesso e ligação direta de cobre (DCB).

Formatos de alumina (Al₂O₃)

Espessuras acima de 2,0 mm são feitas sob medida; os formatos regulares em estoque são:

EspessuraFormato
0,25 mm114 × 114 mm
0,38 mm130 × 140 mm
0,5 mm130 × 140 mm
0,635 mm130 × 140 mm
0,8 mm130 × 109 mm
1,0 mm130 × 140 mm
1,2 mm130 × 109 mm
1,5 mm127 × 127 mm
2,0 mm130 × 140 mm

Outros formatos são personalizados; o maior painel de alumina produzido mede 300 × 300 mm.

Formatos de nitreto de alumínio (AlN)

Espessuras acima de 1,0 mm são feitas sob medida; os formatos regulares em estoque são:

EspessuraFormato
0,25 mm50,8 × 50,8 mm
0,38 mm114 × 114 mm
0,5 mm114 × 114 mm
0,635 mm114 × 114 mm
1,0 mm300 × 300 mm

Propriedades da cerâmica

  • Condutividade térmica: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
  • Espessura final de cobre: 18 / 35 / 70 µm
  • Tamanho do furo: 0,075–30 mm
  • Acabamento superficial: prata por imersão RoHS, ENIG, ENEPIG
  • Condutor: cobre (Cu)
  • Pista / espaço mínimos: 50 µm / 50 µm nas camadas interna e externa (cobre base abaixo de 10 µm)
  • Dimensão máxima da placa: 300 × 300 mm por peça
  • Material condutor: prata-paládio (AgPd) ou ouro-paládio (AuPd) em filme fino e espesso; cobre apenas em DCB
  • Temperatura de aplicação: −55 a 850 °C
  • Resistência máxima à compressão: > 7.000 N/cm²
  • Tensão de ruptura: 15 / 20 / 28 kV/mm a 0,25 / 0,63 / 1,0 mm
  • Coeficiente de expansão térmica: 7,4 ppm/K (50–200 °C)

Capacidade em PCBA

A montagem roda ao lado da fabricação, então a placa não sai do site entre o acabamento da placa nua e o conjunto montado:

  • Capacidade SMT: quatro linhas, seis milhões de chips por dia (0402 e 0201)
  • Capacidade DIP: três linhas, 1,6 milhão de peças por dia
  • Montagem de passo fino: até encapsulamentos 01005 e 0201
  • Precisão de posicionamento: até passo de 4 mil (0,1 mm)
  • Montagem: em uma face ou nas duas
  • Processos adicionais: montagem de cabos e chicotes, box build
  • Suporte de engenharia: revisão DFM, DFA e DFT
  • Retrabalho e inspeção: retrabalho de BGA, reballing, raio X
  • Estênceis: cortados e entregues em quatro horas

Quando fabricação, compra de componentes e montagem são compradas como um único pedido da China, a página montagem de PCB na China explica como as etapas são orçadas e rastreadas juntas.

Prazo de entrega

  • Protótipo: 1–3 dias (mais rápido)
  • Fila padrão: 5–8 dias úteis para 2–8 camadas
  • Expedido: 2 dias úteis com acréscimo, e 24 horas em painéis de 2 camadas quando a capacidade permite
  • Volume médio: 4–10 dias
  • Produção em série: depende da BOM

As janelas mais rápida, padrão e expedida são as três opções de entrega publicadas; a data é confirmada no orçamento para o empilhamento, o acabamento superficial e a quantidade reais.

Perguntas frequentes

  • Quais são os limites de placa rígida na Hitech Circuits?

    As placas rígidas são feitas de 1 a 38 camadas, com tamanho máximo de 580 × 1900 mm e mínimo de 5 × 5 mm, em espessura de 0,1–6,0 mm. A pista e o espaço mínimos são de 0,06 mm, o menor furo perfurado a laser tem 0,1 mm, e o cobre da camada externa chega a 20 oz.

  • Quais materiais base estão disponíveis para placas rígidas?

    CEM1, FR-1 e FR-4, FR-4 de alto Tg, laminado halogen-free e materiais de alta frequência como Rogers, Arlon, Taconic e Nelco, além de laminados com base de alumínio e de cobre para projetos metal-core. Os laminados FR-4 vêm de fabricantes como ShengYi (por exemplo, S1000-2), KB (por exemplo, KB-6160) e ITEQ (por exemplo, IT-180).

  • Quantas camadas uma placa flexível ou rígido-flexível pode ter?

    As placas flexíveis e rígido-flexíveis são produzidas até 12 camadas, com pista e espaço mínimos de 3 mil (0,076 mm), usando materiais flexíveis Kapton, PI e PET colados a seções rígidas de FR-4.

  • Qual capacidade de montagem roda junto com a fabricação de PCB?

    A PCBA roda em quatro linhas SMT com seis milhões de chips por dia e três linhas DIP com 1,6 milhão de peças por dia, cobrindo componentes 01005 e 0201, retrabalho de BGA, reballing e inspeção por raio X.

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