O que a espessura fina oferece
Três coisas, e apenas três:
Altura. Uma placa de 0,4 mm em vez de 1,6 mm libera 1,2 mm em um produto onde cada milímetro conta.
Peso. Menos laminado e menos cobre por placa, o que é importante em produtos portáteis e vestíveis.
Dissipação térmica. Um dielétrico mais fino coloca os planos de cobre mais perto dos componentes, o que pode ajudar na dissipação de calor em um encapsulamento pequeno.
Não oferece flexibilidade. Uma placa FR-4 de 0,2 mm dobra, mas não é um circuito flexível: ela irá rachar em um raio de curvatura que uma placa flexível de poliimida suportaria. Onde a placa precisa se mover, a resposta certa é uma construção flexível ou rígido-flexível, e não uma placa fina e rígida.
Manuseio é a restrição de projeto
Com 0,1–0,4 mm, o painel é uma chapa, não uma placa. Ele cede nas mãos do operador, deforma-se no forno e não se assenta plano em um dispositivo de fixação, a menos que algo o sustente.
As consequências práticas:
A painelização requer mais suporte do que o normal — uma estrutura ou trilhos que acompanham o painel durante a montagem.
A montagem utiliza um suporte ou sistema de vácuo; a placa não é colocada diretamente sobre a mesa da máquina.
A despanelização é mais suave: o corte em V em uma placa fina deixa muito pouca alma, portanto, a despanelização por fresagem ou laser costuma ser a melhor opção.
O transporte é feito em um suporte rígido, não em uma pilha.
Empenamento
A curvatura e a torção são as medidas de aceitação, com um máximo de 0,7% — e placas finas atingem esse limite facilmente. O equilíbrio do cobre importa mais, não menos: uma pilha assimétrica em uma placa de 0,2 mm deforma-se visivelmente, enquanto o mesmo desequilíbrio em uma placa de 1,6 mm pode permanecer dentro da tolerância.
Dois controles: mantenha a disposição simétrica em torno da linha central e evite grandes áreas sem cobre em um dos lados.
Vias, furos e roteamento
O limite de proporção de 15:1 não é a restrição limitante em espessuras finas; o processo e o manuseio são. Um furo mecânico de 0,15 mm ou uma microvia a laser de 0,1 mm estão disponíveis, e um dielétrico fino realmente auxilia a perfuração a laser.
O que muda é o registro: um painel flexível se move entre a imagem e a perfuração, portanto, a margem entre a perfuração e o cobre é verificada em vez de presumida, e pequenos anéis são mais arriscados do que parecem no papel.
Quando a espessura fina é a resposta errada
Se o requisito for "cabe em um vão de 3 mm", o FR-4 fino é o correto. Se o requisito for "flexibilidade durante o uso", isso não se aplica: um circuito flexível ou um circuito rígido-flexível com uma área de curvatura definida é a construção correta, e uma placa rígida fina usada dessa forma falhará na curvatura.
A faixa de espessura publicada e os limites de furos estão na página de recursos; a sequência de fabricação está na nota de processo e a questão do suporte à montagem na página de fabricação de PCBA.
