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Indústrias

Placas de Circuito Impresso para Telecomunicações e Redes

Uma unidade de rádio, placa de estação base ou placa de rede é especificada pelo empilhamento: se a impedância varia entre lotes, o orçamento de link também varia. A Hitech Circuits fabrica placas de telecomunicações com empilhamento controlado por cotação e verificação em cupons de teste.

  • Impedance-controlled stack-up
  • RF laminates
  • Multi-variant builds

Smartphone exibindo o símbolo de uma rede 5G sobre um globo terrestre conectado e o horizonte de uma cidade à noite.

Certificado segundo

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

Especificações técnicas

Sistema de qualidade
ISO 9001:2015 · Arquivo UL E354070 · RoHS
Tempo de espera
Entrega mais rápida: 1 a 3 dias úteis · Entrega padrão: 5 a 8 dias úteis · Entrega expressa: 2 dias úteis
Tamanho do pedido
MOQ de 1 unidade · protótipos de 1 a 50 unidades · volume cotado pela ficha técnica
Escopo
Placa nua · fornecimento de componentes · montagem SMT e DIP · teste · montagem da caixa
Empilhamento de RF
Impedância definida com a estrutura em camadas e verificada em corpos de prova de teste · Tolerância de ±10%
Fornecimento de componentes
Agentes franqueados · peças de longo prazo localizadas · alternativas aprovadas por escrito
Confidencialidade
Acordo de confidencialidade mediante solicitação · visitas à fábrica com agendamento prévio
Pagamento
Transferência bancária (T/T) · EXW Shenzhen ou DDP

O hardware de telecomunicações é incomum, pois o desempenho elétrico é acordado antes mesmo da existência do projeto gráfico. Um orçamento de enlace, uma meta de perda e um valor de perda de retorno são negociados com o cliente, e a placa só funciona se cada lote reproduzir a configuração de camadas a partir da qual esses números foram calculados. Isso faz da configuração de camadas a especificação, e o registro de fabricação a prova.

Por que a impedância é a especificação

Uma placa de impedância controlada não se resume a uma largura de trilha escolhida uma única vez. O dielétrico, a espessura do cobre e o espaçamento entre as camadas fixam a impedância em conjunto; portanto, alterar um laminado para economizar custos ou tempo altera o resultado elétrico. A configuração de camadas é, portanto, acordada com a engenharia, fixada na cotação e verificada em cupons de impedância retirados do painel de produção. A tolerância publicada e os demais limites do processo estão na especificação. página de recursos

Escolhendo o laminado

Quando uma seção opera em uma frequência ou apresenta um orçamento de perdas que o FR-4 não consegue atender, um material de alta frequência é usado para essa seção, enquanto as camadas digitais permanecem no laminado comum. Construções mistas permitem que uma placa suporte ambos os materiais sem o custo adicional de RF em cada camada. A decisão é tomada com base na frequência e no orçamento de perdas do projeto; a lista de materiais está disponível no [link para a lista de materiais]. placa de circuito impresso de alta frequência página.

Onde um programa de telecomunicações deixa de ser um projeto de empilhamento

Um orçamento de enlace é dividido antes de qualquer placa ser desenhada, e a placa suporta apenas uma parte dele. Conectores, cabos, a antena e os componentes front-end assumem o restante, portanto, a mesma meta de impedância pode ser adequada em um projeto e impossível em outro. Uma consulta que chega com um projeto de empilhamento e um valor de impedância, mas sem a divisão do orçamento de perdas, deixa a equipe da placa adivinhando qual parte ela deve suportar: o projeto de empilhamento é então desenhado para parecer controlado, e a deficiência aparece posteriormente em um teste de sistema, em vez de no desenho.

A placa é medida em dois locais diferentes, e é útil mantê-los separados. Um cupom retirado do painel de produção indica o que o laminado e a geometria realmente fizeram, que é a única coisa que a equipe de fabricação pode provar; a perda de retorno em um enlace populado é determinada por conectores, conjuntos de cabos e o trabalho de montagem tanto quanto pelas trilhas. Um programa que mede apenas no cupom, ou apenas no sistema, gasta seu tempo de depuração na metade errada do link.

O controle de mudanças é o terceiro limite. Uma revisão que altera o laminado, a espessura da placa ou a pegada de um conector altera o resultado elétrico para todas as variantes subsequentes, enquanto as placas já lançadas continuam funcionando com a construção anterior. Defina a divisão do orçamento de link e a definição da interface antes que a configuração da pilha seja congelada, e a placa precisará ser construída corretamente apenas uma vez.

Construções multivariantes sem uma linha separada

Os produtos de rede chegam como famílias: uma configuração de pilha, várias populações, às vezes uma variante que difere por um único conector. Cada variante é cotada a partir de seu próprio pacote de dados, portanto, uma placa pequena não tem o preço da maior, e um protótipo de uma a cinquenta peças é executado nas linhas de produção antes do lançamento da família.

Registros, confidencialidade e visitas

A fabricação e a montagem compartilham a mesma planta, portanto, uma leitura de impedância, um resultado de primeiro artigo e um registro de teste final pertencem ao mesmo registro de lote. A sequência de inspeção é descrita em garantia de qualidade e o conjunto de certificados — ISO 9001:2015 e arquivo UL E354070 juntamente com RoHS — é digitalizado no página de certificações Os desenhos e orçamentos de enlace podem ser compartilhados sob um acordo de confidencialidade mútuo desde a primeira troca de informações, e uma visita à fábrica de Shenzhen ou Meizhou pode ser organizada de acordo com os processos que a placa utilizará. O pagamento é feito por transferência bancária (T/T), com as mercadorias cotadas EXW Shenzhen ou DDP.

O que uma cotação de telecomunicações realmente precifica

Duas cotações para o mesmo conjunto Gerber raramente diferem pela área da placa. Elas diferem pela quantidade do orçamento de enlace que foi transformada em uma etapa mensurável, e esse trabalho é precificado juntamente com a fabricação.

  1. Tornando a impedância e a perda mensuráveis. O projeto do cupom, a amostragem do cupom do painel de produção e os dados de impedância ou microseção que acompanham o lote transformam a sobreposição em evidência, para que a placa possa mostrar que o caminho solicitado é o caminho que construiu. A perda de retorno em nível de sistema permanece com o cliente ou a empresa de testes, e os dois registros juntos indicam qual parte do enlace foi verificada em qual local.
  2. Construindo uma família como uma única construção. Variantes que compartilham uma estrutura empilhada podem ser prensadas e amostradas juntas, de modo que as diferenças entre elas permaneçam na população e na cobertura do teste, em vez de no laminado, e uma pequena variante não precisa de sua própria rodada de cupons. A sequência por trás dessa cobertura é descrita em Testes e garantia de qualidade de PCBA 3. Reconfirmação após uma alteração. Um novo laminado, uma espessura de placa diferente ou um conector revisado alteram a impedância e a perda, portanto, uma revisão retorna ao estado confirmado e é executada novamente e registrada novamente, em vez de ser liberada como uma atualização de desenho e descoberta em um teste de sistema.

Preço e comprovação também se movem juntos aqui. Um pedido que inclui menos do segundo não é mais barato no total; ele transfere a confirmação em nível de sistema de volta para o programa do cliente, onde é paga novamente após um teste de certificação ou uma primeira falha. Uma cotação que especifica quais verificações e quais registros estão incluídos permite que a diferença seja lida como uma diferença na comprovação, em vez de uma margem de lucro.

Próximo passo

Envie o conjunto Gerber, as metas de empilhamento e impedância, a lista de materiais (BOM) se a montagem estiver incluída, a quantidade e a data prevista. Famílias de placas usadas em telecomunicações têm suas próprias páginas — alta frequência, HDI e multicamadas - e montagem chave na mão Abrange a montagem após a placa. Produtos de segurança que compartilham um gabinete com front-ends de rádio são descritos em PCBs de sistemas de segurança, o resto do setores em que atuamos estão na página das indústrias, e um orçamento pode ser solicitado em página de contato.

Perguntas frequentes

  • Por que o stack-up é a especificação utilizada no setor de telecomunicações?

    Como a impedância é uma propriedade de toda a estrutura, e não da largura de uma trilha em um arquivo, a configuração das camadas define o dielétrico, o cobre e o espaçamento entre as camadas. Cada lote subsequente deve usar a mesma combinação, caso contrário, o orçamento de enlace muda. A configuração das camadas é acordada com a engenharia, consta na cotação e é verificada em cupons de impedância do painel de produção.

  • Como é escolhido o laminado para uma seção RF?

    A escolha é feita com base nos requisitos dielétricos, não na marca. Os materiais da Rogers, Arlon, Taconic e Nelco são utilizados nas seções onde a perda ou a tolerância do FR-4 não são adequadas, e as construções mistas permitem que uma seção de alta frequência compartilhe a placa com camadas digitais comuns. A escolha é feita em conjunto pela engenharia, considerando o orçamento de frequência e perda do projeto.

  • É possível que várias variantes de um produto sejam processadas em um único pedido?

    Sim. Trabalhar com múltiplas variantes é normal em redes: uma família de placas compartilha uma mesma estrutura de camadas e difere em termos de quantidade de componentes ou em uma seção do layout. Cada variante é cotada a partir de seu próprio pacote de dados, portanto, uma variante menor não tem o mesmo preço da maior, e os protótipos começam com um único custo.

  • O que acontece quando um componente tem um longo prazo de entrega?

    A lista de materiais (BOM) é verificada item por item antes da cotação, de modo que uma peça com longo prazo de entrega ou que necessite de alocação específica seja incluída nessa etapa, em vez de após a realização do pedido. O setor de compras localiza o estoque por meio de agentes autorizados e, quando uma peça substituta é necessária, ela é proposta por escrito e aprovada antes do início da produção.

  • Qual é o prazo de entrega?

    O prazo mais rápido é de 1 a 3 dias para protótipos, de 5 a 8 dias úteis na fila padrão, 2 dias úteis para entrega expressa (com custo adicional) e de 4 a 10 dias para volumes médios. A data exata, incluindo o cronograma, o acabamento e a quantidade, será confirmada no orçamento.

  • É possível compartilhar arquivos antes da existência de uma ordem de compra?

    Sim. Um acordo de confidencialidade mútuo pode ser assinado antes da troca dos arquivos Gerber e da lista de materiais (BOM), e uma visita à fábrica de Shenzhen ou Meizhou pode ser organizada de acordo com os processos que a diretoria utilizaria. O pagamento é feito por transferência bancária (T/T), com as mercadorias cotadas EXW Shenzhen ou DDP.

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