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Montagem de PCB

Montagem Express de Placas de Circuito Impresso

De uma a cinquenta placas, construídas nas linhas de SMT e DIP de produção — os mesmos programas de posicionamento, inspeção e verificações por raio-X que o pedido de volume executará.

Linha de produção SMT utilizada para montagem de protótipos de placas de circuito impresso na Hitech Circuits em Shenzhen.

Certificado segundo

  • ISO 9001:2015
  • IATF 16949:2016
  • UL No. E354070
  • IPC-6012B & IPC-A-600H

Por que os protótipos são produzidos nas linhas de produção

Um protótipo expresso não é uma amostra montada manualmente. As mesmas quatro linhas SMT e três linhas DIP que realizam a produção em volume fabricam as primeiras cinquenta placas — os mesmos programas de posicionamento, as mesmas receitas de AOI e as mesmas verificações por raio-X — portanto, a placa que a equipe de projeto testa é a placa que será produzida no pedido de produção.

Isso é especialmente importante em projetos complexos. Protótipos com encapsulamentos de até 01005 e 0201 com passo de 4 mil (0,1 mm) são produzidos aqui, em vez de em uma bancada de montagem manual, e componentes BGA e micro-BGA, os mais difíceis de retrabalhar sem danos, são montados no mesmo equipamento usado na produção em volume.

Quando a bancada é a melhor opção

Um protótipo expresso justifica sua utilização quando as placas precisam comprovar o processo, e não o circuito. Se a única questão é se uma rede está roteada corretamente, a montagem em bancada responde a essa pergunta mais rapidamente e o pacote de dados pode continuar avançando com o layout. A linha começa a se pagar no momento em que o projeto precisa ser apresentado com qualidade de produção, pois é a única rota que retorna um primeiro artigo aprovado de acordo com os programas de posicionamento, as receitas de inspeção e o perfil de refluxo que o pedido em volume executará.

  • O projeto ainda muda a cada revisão — o programa de posicionamento acompanha as máquinas, portanto, uma revisão que afeta pads ou aberturas custa um novo estêncil e um novo primeiro artigo, não um novo programa.

  • A densidade de encapsulamento inviabiliza o trabalho manual — componentes e placas de passo fino, BGA e micro-BGA que misturam componentes de montagem em superfície com componentes de furo passante são situações em que a montagem manual deixa de ser representativa e onde as juntas precisam ser inspecionadas em vez de apenas visualizadas; páginas de teste e qualidade Descreva a cobertura por trás disso.

  • A cobertura precisa ser demonstrada — onde o protótipo precisa mostrar cobertura funcional ou em circuito,

dispositivos e pontos de teste devem estar no pacote de dados desde o início, porque um ponto adicionado depois que as placas existem é uma alteração na placa.

  • O lote também é o lote piloto — onde um projeto finalizado encontra um prazo de entrega curto, um lote de protótipo maior que cubra a quantidade piloto evita o pagamento de ferramentas duas vezes; o visão geral da montagem Este documento descreve o que cada rota abrange.

O que garante um prazo de entrega curto

  • Fabricação e montagem de PCBs em um único local — a placa nua não precisa esperar por um serviço de entrega entre o setor de fabricação e o setor de montagem.

  • Estênceis cortados internamente — cortados a laser e entregues em até quatro horas.

  • Componentes comprados com base em toda a lista de materiais (BOM) — incluindo as peças em que uma quantidade para protótipo normalmente acarretaria custos mínimos de pedido.

  • Revisão de DFM e DFT antes da primeira peça — problemas de footprint, folgas e pontos de teste inacessíveis são identificados no papel, não na linha de produção.

  • Inspeção da primeira peça — cada alimentador, bico e configuração de visão são verificados antes da produção do lote.

Os lotes de protótipos são entregues em 1 a 3 dias, com trabalhos urgentes encaixados em até 24 horas, quando a capacidade permitir, e orçamentos de montagem emitidos em até 24 horas — 12 horas para projetos urgentes.

O que o pedido de protótipo cobre

Fabricação de PCB, fornecimento de componentes Montagem em superfície e montagem através de orifícios, SPI e AOI, raio-X para juntas BGA e QFN, teste em circuito ou com sonda móvel e teste funcional de acordo com o procedimento do cliente, seguido de embalagem. A pedido chave na mão É necessário o conjunto Gerber e a lista de materiais (BOM); em um pedido de consignação, os componentes são fornecidos pelo cliente e todo o resto é tratado aqui.

Quando o projeto ainda está em andamento, o mesmo lote pode ser executado novamente após cada revisão: o programa de posicionamento já está implementado, portanto, apenas as peças alteradas precisam de um novo estêncil e uma nova primeira peça.

Quando um pedido de protótipo para antes do início da linha de produção

Poucos atrasos em protótipos são problemas de linha. A maioria deles são problemas de dados que só surgem na primeira peça.

  • Uma lista de materiais que não corresponde mais ao projeto — substitutos aprovados e peças deixadas sem preenchimento devem ser declarados na lista de materiais e no desenho de montagem juntos, ou a primeira peça é construída de acordo com um documento e verificada em relação a outro.

  • Origem ou rotação incompatíveis entre o arquivo de posicionamento e o Gerber — o arquivo de coordenadas deve compartilhar a origem, as unidades e a convenção superior ou inferior dos dados de fabricação; caso contrário, todo o lote é descartado antes que alguém o veja. - Aberturas herdadas de uma revisão anterior — as aberturas são abertas a partir dos dados de fabricação que estão sendo efetivamente produzidos, uma vez que o volume de pasta adequado para um pad deixa o próximo sem pasta suficiente, resultando em uma junta que só pode ser visualizada por raio-X.

  • Pontos de teste inacessíveis — a acessibilidade é definida enquanto o pacote de dados ainda está aberto, porque um ponto coberto por um componente ou fechado por máscara de solda se transforma em uma revisão da placa.

  • Componentes chegando na apresentação incorreta — dispositivos sensíveis à umidade, fitas cortadas e bobinas que o alimentador não pode transportar se transformam em uma etapa de cozimento ou rebobinagem, e a verificação do kit é onde isso é descoberto, não na linha de produção.

Muitos componentes que ultrapassam a fase de protótipo passam para a próxima etapa. montagem em pequenos lotes e em grande volume, onde os mesmos programas são reutilizados em vez de reconstruídos.

O que enviar com a consulta

O conjunto Gerber, a lista de materiais com os números de peça do fabricante, o arquivo pick-and-place, a quantidade, qualquer programa de teste e o prazo de entrega necessário. Os limites de processo usados para a cotação estão no página de recursos e os certificados emitidos sobre o página de certificações.

Especificações técnicas

Volume do protótipo
1 a 50 peças por pedido de protótipo · Quantidade mínima de 1 peça
Capacidade de montagem
4 linhas SMT (6 milhões de chips/dia) · 3 linhas DIP (1,6 milhão de peças/dia)
Gama de embalagens
Disponível nos tamanhos 01005 e 0201 · Passo de 4 mil (0,1 mm)
Colocação
Simples ou dupla face · SMT misto e PTH (through-hole)
Estênceis
Cortado e entregue em até quatro horas.
Tempo de espera
Protótipo: 1 a 3 dias · lotes urgentes em até 24 horas, conforme disponibilidade.
Cotação
Montagem em até 24 horas · 12 horas para projetos urgentes
Revisão de engenharia
Revisão de DFM e DFT antes do primeiro artigo
Teste
SPI, AOI, raio-X, em circuito (ICT), sonda móvel e teste funcional
Reformulação
Retrabalho e reesferização de BGA verificados por raio-X
Dados necessários
Conjunto Gerber, lista de materiais (BOM), arquivo pick-and-place, quantidade, programa de teste e prazo de entrega.
Conformidade
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016 · UL E354070 · RoHS

Perguntas frequentes

  • Qual a rapidez com que um pedido de montagem de protótipo de placa de circuito impresso pode ser concluído?

    Os lotes de protótipos são montados em 1 a 3 dias, e trabalhos urgentes são realizados em até 24 horas, conforme a disponibilidade. Os estênceis são cortados a laser no local e entregues em até quatro horas, para que a primeira peça não precise aguardar a produção das ferramentas, e um pacote completo de dados é orçado em até 24 horas — 12 horas para projetos urgentes.

  • Quantas placas estão incluídas em um pedido expresso de protótipo?

    De uma a cinquenta peças. O lote é produzido nas mesmas quatro linhas SMT e três linhas DIP da produção em volume — seis milhões de chips e 1,6 milhão de componentes through-hole por dia — portanto, os programas de posicionamento, as receitas de AOI e as configurações de raios X validadas no protótipo são aplicadas diretamente ao pedido de produção.

  • Quais pacotes podem ser incluídos em um pedido de protótipo?

    A utilização de encapsulamentos de chips nos tamanhos 01005 e 0201, com espaçamento de 4 mil (0,1 mm), em um ou ambos os lados da placa, permite a verificação do posicionamento e reesferização de BGAs e micro-BGAs por raios X. Placas com tecnologia mista, que combinam componentes de montagem em superfície e componentes de furo passante, são rotineiras em quantidades de protótipo.

  • Quais dados são necessários para um orçamento de montagem de protótipo?

    O conjunto Gerber, a lista de materiais com os números de peça do fabricante, o arquivo pick-and-place, a quantidade, qualquer programa de teste, o prazo de entrega necessário e o endereço de entrega. As revisões de DFM e DFT são executadas nesse pacote antes da primeira peça, para que pads abertos, problemas de folga e pontos de teste inacessíveis sejam identificados e documentados.

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