Las cuatro propiedades que deciden
- Dk (constante dieléctrica) — fija el ancho de traza para una impedancia objetivo; la estabilidad en frecuencia y temperatura importa tanto como el valor nominal.
- Df (factor de disipación) — la pérdida por unidad de longitud; el término dominante en la pérdida de inserción a alta frecuencia.
- CTE — desajuste de expansión con el cobre y con los taladros metalizados; afecta la fiabilidad de las vías en fabricaciones gruesas.
- Rugosidad del cobre — aporta pérdida a medida que sube la frecuencia.
Qué enviarnos
Para trabajos de RF necesitamos la impedancia objetivo y la capa de referencia, la banda de frecuencia de trabajo, el stack-up o el espesor de placa y el acabado. Con eso confirmamos el laminado, la geometría de traza y si la fabricación necesita cobre de bajo perfil.
Nuestras líneas sostienen 0,06 mm de traza y separación, vías láser de 0,1 mm y tolerancias de impedancia de ±10 % como estándar, con ±5 % cotizado tras revisar el stack-up; esa revisión es la que ejecuta un fabricante de PCB de alta frecuencia antes de poner precio al laminado.