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Seleção de Materiais para Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência

Em RF, o laminado faz parte do circuito. Perda, estabilidade de fase e impedância mudam quando o substrato é alterado.

Redação técnica da Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricação e montagem de PCB

2 min de leitura

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Última atualização:

Revisão técnica: Números de processo verificados com a nossa ficha de capacidades publicada.

As quatro propriedades que definem

  • Dk (constante dielétrica) — define a largura da pista para uma impedância alvo; a estabilidade em relação à frequência e à temperatura é tão importante quanto o valor nominal.

  • Df (fator de dissipação) — a perda por unidade de comprimento; o termo dominante na perda de inserção em alta frequência.

  • CTE — incompatibilidade de expansão com o cobre e com furos metalizados; afeta a confiabilidade das vias em placas espessas.

  • Rugosidade do cobre — contribui para a perda à medida que a frequência aumenta.

O que nos enviar

Para trabalhos de RF, precisamos da impedância alvo e da camada de referência, da faixa de frequência de operação, da estrutura de camadas ou espessura da placa e do acabamento. Com essas informações, confirmamos o laminado, a geometria da pista e se a placa requer cobre de baixo perfil.

Nossas linhas de produção trabalham com pistas e espaçamento de 0,06 mm, vias a laser de 0,1 mm e tolerâncias de impedância de ±10% como padrão, com ±5% cotado após a revisão da estrutura de camadas; essa revisão é o que define um fabricante de PCB de alta frequência e acontece antes de precificar o laminado.

Especificações técnicas

Traçado/espaçamento mínimo
0,06 mm / 0,06 mm
Tolerância de impedância
±10% típico, ±5% sob consulta
Contagem de camadas
1–38 camadas

Perguntas frequentes

  • Qual é o primeiro número a ser comparado entre os laminados RF?

    O fator de dissipação (Df) na sua frequência de operação, seguido pela consistência do coeficiente de dissipação (Dk) em função da temperatura e da frequência. Um laminado com um Df menor, mas com baixa estabilidade de Dk, pode apresentar maior deriva de fase do que um material ligeiramente mais dissipativo e mais estável.

  • A rugosidade do cobre importa em 10 GHz?

    Sim. Em altas frequências, a corrente se concentra na interface cobre-dielétrico, portanto, uma folha rugosa aumenta a perda de inserção. Geralmente, especifica-se cobre de baixo perfil juntamente com o laminado para projetos de ondas milimétricas e de alta frequência (GHz).

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