¿Cuál es la diferencia entre daño ESD catastrófico y latente?

El daño catastrófico falla de inmediato en el test; el latente reduce el margen de la pieza y falla meses después en campo. Los fallos latentes son el caso peligroso, porque pasan el test final y son invisibles en la inspección.

¿Por qué el embalaje y la manipulación importan tanto como el puesto de trabajo?

Porque la mayoría de las descargas ocurren lejos del puesto: en el almacén, durante el transporte o cuando se entrega una placa a alguien sin conexión a tierra. El embalaje protegido, los carros conectados a tierra y la formación del personal importan tanto como las pulseras en el puesto.

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ESD en el ensamblaje de PCB

Una descarga demasiado pequeña para notarse puede degradar una unión. El daño suele ser latente y aparece como un fallo en campo.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado: 2018-08-15

Última actualización: 2026-10-18

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Descarga electrostática y su efecto en placas de circuito impreso durante el ensamblaje

Qué hace la descarga electrostática

Un pulso de corriente rápido a través de un óxido delgado o de una unión de semiconductor puede fundir un pequeño volumen de silicio. El resultado es una interrupción inmediata o una pieza debilitada que se sale de especificación más adelante.

Por dónde entra

Recepción y almacén, al abrir las bolsas
Manipulación manual de placas y bandejas
Puestos de soldadura y retrabajo
Utillaje de test y manejo de cables

Controles

Conectar a tierra al operador, el puesto y las herramientas; usar embalaje disipativo; verificar las pulseras a diario; mantener ionizadores donde los aislantes no se pueden conectar a tierra. Documente el programa, porque una buena EPA es una rutina y no una compra. Una EPA documentada y verificada a diario es también el mínimo que conviene preguntar al auditar servicios de ensamblaje de PCB.

Especificaciones técnicas

Objetivo de control habitual: EPA con pulsera y alfombras conectadas a tierra
Piezas sensibles: MOS, LED, sensores, circuitos integrados de geometría fina
Aceptación: calidad de manufactura IPC-A-610

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la diferencia entre daño ESD catastrófico y latente?
El daño catastrófico falla de inmediato en el test; el latente reduce el margen de la pieza y falla meses después en campo. Los fallos latentes son el caso peligroso, porque pasan el test final y son invisibles en la inspección.
¿Por qué el embalaje y la manipulación importan tanto como el puesto de trabajo?
Porque la mayoría de las descargas ocurren lejos del puesto: en el almacén, durante el transporte o cuando se entrega una placa a alguien sin conexión a tierra. El embalaje protegido, los carros conectados a tierra y la formación del personal importan tanto como las pulseras en el puesto.