FR-4: o padrão
Tecido de fibra de vidro entrelaçado em resina epóxi, revestido com cobre. É mecanicamente resistente, disponível em espessuras de 0,1 mm a 6,0 mm e suporta toda a gama de multicamadas que fabricamos, até 38 camadas. Se um projeto não tiver requisitos térmicos ou de RF incomuns, o FR-4 é quase sempre a opção mais econômica para uma placa funcional.
Núcleo metálico: dissipação de calor, não de sinais
A camada de circuito fica sobre um dielétrico fino ligado a uma base de alumínio. O calor é dissipado através do metal, razão pela qual os arranjos de LEDs e os estágios de potência o utilizam. A desvantagem é a densidade: o dielétrico fino e a base condutora tornam os furos metalizados e as múltiplas camadas de sinal impraticáveis, portanto, as placas com núcleo metálico geralmente são de face simples ou dupla.
Cerâmica: estabilidade dielétrica em altas temperaturas
Os substratos de alumina e nitreto de alumínio mantêm suas propriedades elétricas em temperaturas nas quais o FR-4 se degradaria e conduzem calor muito melhor do que os laminados de epóxi. São utilizados em módulos de potência, front-ends de RF e sensores, e normalmente são construídos como circuitos de face simples ou dupla com recursos usinados a laser.
Como escolhemos
Começamos com três perguntas: quanto calor deve ser dissipado pela placa, qual a estabilidade necessária do dielétrico e qual a densidade de roteamento necessária. As respostas definem a família; a estrutura de camadas e a espessura do cobre são determinadas pelo modelo elétrico e térmico. Independentemente da família escolhida, a construção em si é uma questão de fabricação de placas de circuito impresso: a estrutura de camadas, o peso do cobre e o acabamento são cotados juntos.